[发明专利]一种防破解多层PCB及其制作方法

说明书

本发明提供了一种防破解多层PCB及其制作方法，针对逐层磨除扫描破解电路结构的方式，提出非平面布线的方式，让内层的PCB线路在蚀刻成形的时候不在一个水平面，因此无法通过一层一层的磨掉层间结构再通过扫描获取电路布线图，实现了防止逆向工程破解电路的功能。本发明通过制造立体的芯板，改变了线路的平面走向。本发明通过换算线路展开面积、精确弯折PCB布局胶片从而贴合立体的芯板，实现了线路布局的立体结构。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种防破解多层PCB及其制作方法。

背景技术

现阶段多层PCB生产，主要为表面覆铜蚀刻出电路的芯板与半固化层交替粘连，然后再在最外层的半固化层上覆上铜箔蚀刻出电路，涂上阻焊层(常见的绿油)形成，不同层间的电路通过过孔连通。如图1所示为一般8层PCB电路板的图例。

现有的多层PCB如图1所示，在芯板两面蚀刻出线路后，用半固化片将不同的芯板粘接起来，不断地叠加形成一层层的线路结构，通过过孔将不同层的电路连接起来。芯板因两面覆铜，所以可以在两面都蚀刻出电路，对于最外层电路行业中一般是在半固化片外覆铜膜进行蚀刻，最后涂上阻焊漆(常见的为绿色，俗称绿油)。因此8层板PCB实际由3张芯板(覆铜板)加2张铜膜，用半固化片粘连起来的，其他多层板亦基于相同原理完成。

现有的PCB生产方式是一种成熟的生产方式，但是基于此种工艺的PCB相对而言电路结构比较容易被反向破解，不利于对电路结构进行保护。

反向破解电路，主要方式就是破坏性的逐层磨掉电路板结构，让PCB上的线路逐层显现出来，然后通过高精度的扫描设备拓印出PCB的布线图，整理后就得到了整个PCB布局布线图，再通过元器件甚至可以反推出原理图。因为PCB的各层线路都处在一个相对水平的面上，磨掉阻焊层后最外层的线路图就完全显露出来，继续往下磨掉半固化片，下方芯板上的电路就完全显露出来。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种防破解多层PCB及其制作方法，用于防止逆向工程破解电路。

本发明为解决上述技术问题所采取的技术方案为：一种防破解多层PCB，其特征在于：包括单面的表面或双面的表面为非平面的芯板，或多块不同表面的芯板组合成的结构；芯板之间通过半固化片粘连、绝缘；芯板的表面设有与芯板表面贴合的印制线。

按上述方案，芯板的表面为一个方向或多个方向的高低起伏状，包括棱形起伏、波浪形起伏、凸字起伏；对应的印制线为一个方向或多个方向的高低起伏状，包括棱形起伏、拱形起伏、凸台起伏。

一种防破解多层PCB的制作方法，包括以下步骤：

S1：按电路图进行PCB布局布线得到平面的布局布线图；

S2：制作与PCB布局布线对应的具有高低起伏的非平面表面的芯板；

S3：根据芯板的非平面表面对应展开平面的布局布线图；将展开后的线路打印到柔性胶片上；

S4：将柔性胶片上的线路布局图转移到芯板的非平面表面上；

S5：用碱液清洗未被固化的感光膜，撕掉固化的感光膜，露出PCB布局线，得到具有非平面表面的PCB板。

进一步的，所述的步骤S2中，具体步骤为：

S21：根据PCB的布局布线走向确定基板模具的高低起伏走向；

S22：用环氧树脂粘合玻璃纤维布，放在基板模具内加温加压固化形成具有非平面表面的基板；

S23：将基板的单面或双面与铜箔粘合形成具有非平面表面的芯板。

进一步的，所述的步骤S3中，

若芯板的非平面表面的截面为等腰直角三角形的棱形凸起，则将此线路水平展开并径向拉升倍；