[发明专利]一种半开环异形焊片的取料机构在审

专利信息
申请号: 202110931838.2 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN113635336A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 邬弛昊;魏鹏;方勇 申请(专利权)人: 杭州徐睿机械有限公司
主分类号: B25J15/06 分类号: B25J15/06;B65G47/91
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 代理人: 齐胜杰
地址: 310018 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 半开 异形 机构
【权利要求书】:

1.一种半开环异形焊片的取料机构,其特征在于,所述半开环异形焊片的取料机构包括:

工装板,所述工装板水平设置;

扫描组件,所述扫描组件设置于所述工装板上,所述扫描组件用于扫描异形焊片的上表面的形状;

多个吸附组件,多个所述吸附组件均设置于所述工装板的下表面,多个所述吸附组件的下端在同一水平高度,多个所述吸附组件的安装位置与异形焊片的形状相匹配,用于吸附异形焊片;

多个定位组件,所述定位组件包括定位销,所述定位销竖直设置于所述工装板的下表面,所述定位销能够插入异形焊片的定位孔内;

多个支撑柱,多个所述支撑柱均设置于所述工装板的下表面,多个所述支撑柱的下端在同一水平高度,所述支撑柱的下端面的水平高度高于所述吸附组件的下端的水平高度。

2.如权利要求1所述的半开环异形焊片的取料机构,其特征在于,所述吸附组件包括吸附安装柱和吸盘;

所述吸附安装柱为两端开口的中空管状结构,所述吸附安装柱竖直设置于所述工装板的下表面;

所述吸附安装柱的上端与所述工装板的下表面连接,所述吸盘设置于所述吸附安装柱的下端。

3.如权利要求2所述的半开环异形焊片的取料机构,其特征在于,所述吸盘为风琴型吸盘,多个所述风琴型吸盘的下端位于同一水平平面内;

所述风琴型吸盘在所述工装板的下表面上的投影位于异形焊片在所述工装板的下表面上的投影区域内。

4.如权利要求1-3任意一项所述的半开环异形焊片的取料机构,其特征在于,所述定位组件还包括定位套管和支撑弹簧;

所述定位套管竖直设置于所述工装板的下表面,所述定位套管为下端开口的中空圆管,所述定位销部分套设在所述定位套管内;

所述支撑弹簧套设在所述定位销上,所述定位弹簧的下端与所述定位销固定连接,所述支撑弹簧的上端与所述定位套管固定连接。

5.如权利要求4所述的半开环异形焊片的取料机构,其特征在于,所述定位销包括连接部和定位部;

所述连接部和所述定位部均为圆柱形结构,所述连接部的外径小于所述定位套管的内径,所述连接部部分套设在所述定位套管内;

所述支撑弹簧套设在所述连接部上,所述支撑弹簧的下端与所述连接部固定连接;

所述连接部的外径大于异形焊片的定位孔的直径;

所述定位部的上端与所述连接部的下端连接,所述定位部的外径小于异形焊片的定位孔的直径。

6.如权利要求5所述的半开环异形焊片的取料机构,其特征在于,所述定位部的下端连接有圆台,所述圆台的上端与所述定位部的下端连接,所述圆台的上端面的直径与所述定位部的外径相同,所述圆台的下端面的直径小于所述定位部的外径,所述圆台的下端设置有倒角。

7.如权利要求1-3任意一项所述的半开环异形焊片的取料机构,其特征在于,所述支撑柱的下端面为平面,多个所述支撑柱的下端面均位于同一水平平面内。

8.如权利要求1-3任意一项所述的半开环异形焊片的取料机构,其特征在于,所述支撑柱由弹性材料制成。

9.如权利要求1-3任意一项所述的半开环异形焊片的取料机构,其特征在于,所述半开环异形焊片的取料机构还包括安装板;

所述安装板通过多根立柱设置于所述工装板的上方,所述安装板与所述工装板平行;所述安装板上设置有多个安装工位,所述安装工位上开设有多个安装孔。

10.如权利要求9所述的半开环异形焊片的取料机构,其特征在于,所述半开环异形焊片的取料机构还包括连接件,所述连接件设置于所述安装板上,所述连接件用于连接机器人的执行末端。

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