[发明专利]半导电屏蔽料及其制备方法

权利要求书

1.一种半导电屏蔽料，其特征在于，包括以下组分：基料以及添加剂；

其中，所述基料包括聚丙烯，聚乙烯或其衍生物以及热塑性弹性体；

以重量份计，所述聚丙烯的含量为50份，所述聚乙烯或其衍生物的含量为5-8份，所述热塑性弹性体的含量为6-10份。

2.根据权利要求1所述的半导电屏蔽料，其特征在于，所述聚丙烯包括无规共聚聚丙烯；

优选地，所述聚丙烯在230℃，2.16kg条件下的熔融指数为6-10g/10min。

3.根据权利要求1或2所述的半导电屏蔽料，其特征在于，所述聚乙烯或其衍生物包括高密度聚乙烯和/或聚氯乙烯；

优选地，所述高密度聚乙烯在190℃，2.16kg条件下的熔融指数为0.3-0.6g/10min，所述高密度聚乙烯的耐环境应力开裂大于1000小时。

4.根据权利要求1-3任一项所述的半导电屏蔽料，其特征在于，所述热塑性弹性体为氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、乙烯丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-辛烯共聚物中的一种或两种以上的组合；

优选地，所述热塑性弹性体的断裂伸长率大于450％；

更优选地，所述热塑性弹性体具有星型结构。

5.根据权利要求1-4任一项所述的半导电屏蔽料，其特征在于，所述添加剂包括导电炭黑、增塑剂、润滑剂、抗铜剂、稳定剂以及抗氧剂中的一种或两种以上的组合；

优选地，以重量份计，所述导电炭黑的含量为28-32份，所述增塑剂的含量为6-10份，所述润滑剂的含量为4-5份，所述抗铜剂的含量为0.3-0.4份，所述稳定剂的含量为0.1-0.7份；所述抗氧剂的含量为0.6-0.8份。

6.根据权利要求5所述的半导电屏蔽料，其特征在于，所述热塑性弹性体与增塑剂的质量比为0.8-1.2:1。

7.根据权利要求5或6所述的半导电屏蔽料，其特征在于，所述导电炭黑为吸碘值40-55g/kg；和/或

所述增塑剂包括白油，优选地，所述白油运动粘度105-110mm²/s，闭口闪点大于240℃；和/或

所述润滑剂包括硅酮和/或N,N’-亚乙基双硬脂酰胺。

8.根据权利要求5-7任一项所述的半导电屏蔽料，其特征在于，所述抗铜剂包括抗铜剂1024和/或抗铜剂MDA-5；

所述抗氧剂包括抗氧剂300号：抗氧剂1010：抗氧剂DLTP中的一种或两种以上的组合；

所述稳定剂包括钙锌稳定剂。

9.一种根据权利要求1-8任一项所述的半导电屏蔽料的制备方法，其特征在于，包括将所述半导电屏蔽料的各组分混合的步骤。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将热塑性弹性体与增塑剂混合，得到充油产物；

将聚丙烯，聚乙烯或其衍生物、任选稳定剂以及充油产物共混得到基料预混物；

将抗铜剂、抗氧剂和润滑剂混合，得到添加剂预混物；

将基料预混物和添加剂预混物以及导电炭黑共混剪切造粒，得到半导电屏蔽料。