[发明专利]一种断路修复方法和断路修复装置

权利要求书

1.一种断路修复方法，其特征在于，包括以下步骤：

检测基板的断路位置，

在基板上放置治具板，所述治具板上具有通孔，根据所述基板的断路位置调整所述治具板的相对位置，以使得所述通孔位于所述基板的断路位置上方；

向所述治具板的通孔处喷涂导电浆料；

将所述导电浆料经由所述通孔涂布于所述基板的断路位置，以将所述基板的断路位置处的缺陷修补；

其中，所述基板为PCB，将所述导电浆料经由所述通孔涂布于所述基板的断路位置时，通过压针穿过所述通孔，所述压针进行往复运动以将所述通孔处的导电浆料下压至所述基板的断路位置。

2.根据权利要求1所述的断路修复方法，其特征在于，通过图像识别装置识别并检测所述基板的断路位置；所述图像识别装置包括CCD检测机构。

3.根据权利要求1所述的断路修复方法，其特征在于，所述通孔的直径大于所述基板的断路位置的线路宽度。

4.根据权利要求1所述的断路修复方法，其特征在于，通过点浆装置向所述通孔处喷涂导电浆料，所述导电浆料包括碳浆、金属浆料、改性的陶瓷浆料。

5.根据权利要求4所述的断路修复方法，其特征在于，所述金属浆料为包括金粉、银粉、铜粉、银铜合金中的任意一种或多种混合的浆料。

6.根据权利要求1所述的断路修复方法，其特征在于，所述基板的线路断路的长度大于所述通孔直径时，控制所述基板或所述治具板移动，以使得所述通孔沿着所述基板的断路线路相对移动。

7.根据权利要求1所述的断路修复方法，其特征在于，还包括固化过程，所述固化过程为：将所述导电浆料经由所述通孔涂布于所述基板的断路位置后，将涂布于所述基板的断路位置的导电浆料固化；所述固化过程采用加热固化或激光固化。

8.根据权利要求1所述的断路修复方法，其特征在于，向所述治具板的通孔处喷涂导电浆料前，还包括根据断路处的线路长度和宽度计算断路面积，根据所述断路面积的大小估算所需导电浆料的体积。

9.一种断路修复装置，其特征在于，包括

控制器，

移动平台，所述移动平台用于承载并移动待修复的基板；

位置检测装置，所述位置检测装置用于检测所述基板的断路位置信息，并将所述断路位置信息发送至所述控制器；

涂浆装置，所述涂浆装置包括治具板、压针和驱动件，所述治具板上具有通孔，所述控制器根据所述断路位置信息移动所述治具板或所述基板的位置，以使得所述通孔对应所述基板的断路位置处；所述驱动件提供动力，以驱动所述压针穿过所述通孔做往复运动；

点浆装置，所述点浆装置用于向所述治具板的通孔处喷涂导电浆料。

10.根据权利要求9所述的断路修复装置，其特征在于，所述移动平台为XYZ三坐标移动平台。

11.根据权利要求9或10所述的断路修复装置，其特征在于，所述移动平台上设有固化装置，以用于将涂布于所述基板上的所述导电浆料固化；所述固化装置为加热装置或激光固化装置。

12.根据权利要求9所述的断路修复装置，其特征在于，所述点浆装置具有针状喷头，以将所述导电浆料喷涂于所述通孔处；所述点浆装置为点胶阀、移液枪、注射器或引流针。

13.根据权利要求9所述的断路修复装置，其特征在于，所述通孔的直径大于待修复的所述基板的断路处的线路宽度；所述压针的直径小于所述通孔的直径。

14.根据权利要求13所述的断路修复装置，其特征在于，所述压针的直径为0.02-0.1mm。

15.根据权利要求9所述的断路修复装置，其特征在于，所述驱动件为电机，所述驱动件为音圈电机。