[发明专利]一种断路修复方法和断路修复装置

说明书

本发明公开了一种断路修复方法和断路修复装置，涉及线路板的制造技术领域。其包括以下步骤：检测基板的断路位置；在基板上放置治具板，所述治具板上具有通孔，根据所述基板的断路位置调整所述治具板的相对位置，以使得所述通孔位于所述基板的断路位置上方；向所述治具板的通孔处喷涂导电浆料；将所述导电浆料经由所述通孔涂布于所述基板的断路位置，以将所述基板的断路位置处的缺陷修补。本发明提供的一种新的断路修复方法和断路修复装置，可以用于对线路板的线路断线处进行修复，降低线路板的报废率，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及线路板的制造技术领域，具体涉及一种断路修复方法和断路修复装置。

背景技术

印刷电路板是具有印制线路的电路基板，其用于安装和连接电路元器件。在印刷线路板的制造过程中，需进行蚀刻工艺，蚀刻时难免会有部分PCB(印制电路板)的部分线路蚀刻过度，导致线路断开，为了挽回这部分PCB，避免造成浪费，需要对这部分PCB线路进行断路处修补。

目前，市场上常用的PCB修补方法是使用补线机，通过加热使金线/银线/铜线达到半熔融状态，然后将金线/银线/铜线焊接在断路线路的两端，达到两端连通的目的。采用这种修补方法，修补处会有明显的修补痕迹，存在线条在基材上附着力不足、焊点易脱落等问题。

发明内容

为了解决上述背景技术中提到的至少一个问题，本发明提供了一种新的断路修复方法和断路修复装置，以用于对线路板的线路断线处进行修复，降低线路板的报废率，提高生产效率。

本发明提供的具体技术方案如下：

一种断路修复方法，包括以下步骤：

检测基板的断路位置，

在基板上放置一治具板，所述治具板上具有通孔，根据所述基板的断路位置调整所述治具板位置，以使得所述通孔位于所述基板的断路位置上方；

向所述治具板的通孔处喷涂导电浆料；

将所述导电浆料经由所述通孔涂布于所述基板的断路位置，以将所述基板的断路位置处的缺陷修补。

可选地，通过图像识别装置识别并检测所述基板的断路位置；所述图像识别装置包括CCD检测机构。

可选地，所述通孔的直径大于所述基板的断路位置的线路宽度。

可选地，通过点浆装置向所述通孔处喷涂导电浆料，所述导电浆料包括碳浆、金属浆料、改性的陶瓷浆料。

可选地，所述金属浆料为包括金粉、银粉、铜粉、银铜合金中的任意一种或多种混合的浆料。

可选地，将所述导电浆料经由所述通孔涂布于所述基板的断路位置时，，通过压针穿过所述通孔，所述压针进行往复运动以将所述通孔处的导电浆料下压至所述基板的断路位置。

可选地，所述基板的线路断路的长度大于所述通孔直径时，控制所述基板或所述治具板移动，以使得所述通孔沿着所述基板的断路线路相对移动。

可选地，还包括固化过程，所述固化过程为：将所述导电浆料经由所述通孔涂布于所述基板的断路位置后，将涂布于所述基板的断路位置的导电浆料固化；所述固化过程采用加热固化或激光固化。

可选地，向所述治具板的通孔处喷涂导电浆料前，还包括根据断路处的线路长度和宽度计算断路面积，根据所述断路面积的大小估算所需导电浆料的体积。

可选地，所述基板为PCB。

本发明还提供了一种断路修复装置，包括

控制器，

移动平台，所述移动平台用于承载并移动待修复的基板；