[发明专利]电磁屏蔽构件的制备方法和电磁屏蔽构件

权利要求书

1.一种电磁屏蔽构件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供可透光的基板；以及

在所述基板上形成有呈网格状的第一屏蔽模块；其中，所述第一屏蔽模块包括依次层叠于所述基板的第一接着层、第一导电层和第一吸光层，所述第一屏蔽模块的第一网孔贯穿所述第一接着层、所述第一导电层和所述第一吸光层。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽构件的制备方法，其特征在于，所述在所述基板上形成有呈网格状的第一屏蔽模块的步骤包括：

通过电镀、化学镀、真空溅镀或真空蒸镀的方式于所述基板镀覆形成所述第一接着层；

通过电镀、化学镀、真空溅镀或真空蒸镀的方式于所述第一接着层镀覆形成所述第一导电层；

通过电镀、化学镀、真空溅镀或真空蒸镀的方式于所述第一导电层镀覆形成所述第一吸光层。

3.如权利要求2所述的电磁屏蔽构件的制备方法，其特征在于，所述第一接着层是通过真空溅镀或真空蒸镀的方式于所述基板镀覆形成，且用以形成所述第一接着层的镀覆靶材包括铜；

所述第一导电层是通过真空溅镀或真空蒸镀的方式于所述第一接着层镀覆形成，且用以形成所述第一导电层的镀覆靶材包括铜；

所述第一吸光层是通过真空溅镀或真空蒸镀的方式于所述第一导电层镀覆形成，且用以形成所述第一吸光层的镀覆靶材包括铜。

4.如权利要求3所述的电磁屏蔽构件的制备方法，其特征在于，用于形成所述第一接着层的镀覆气氛包括惰性气体和反应气体，所述反应气体包括氧气和氮气中至少一者；

用于形成所述第一导电层的镀覆气氛包括惰性气体；

用于形成所述第一吸光层的镀覆气氛包括惰性气体和反应气体，所述反应气体包括氧气和氮气中至少一者。

5.如权利要求4所述的电磁屏蔽构件的制备方法，其特征在于，用于形成所述第一接着层的镀覆气氛中，惰性气体在镀覆气氛约占80vol％-90vol％；

用于形成所述第一吸光层的镀覆气氛中，惰性气体在镀覆气氛约占80vol％-90vol％。

6.如权利要求3所述的电磁屏蔽构件的制备方法，其特征在于，用于形成所述第一接着层的镀覆靶材还包括镍、钛或铬；

用于形成所述第一吸光层的镀覆靶材还包括镍、钛或铬。

7.如权利要求2所述的电磁屏蔽构件的制备方法，其特征在于，所述通过电镀的方式于所述基板镀覆形成所述第一接着层的步骤包括：

在镀液中加入硫酸、硫酸盐、磷酸盐或双氧水以氧化沉积出所述第一接着层；

所述通过电镀的方式于所述第一导电层镀覆形成所述第一吸光层的步骤包括：

在镀液中加入硫酸、硫酸盐、磷酸盐或双氧水以氧化沉积出所述第一吸光层。

8.如权利要求1所述的电磁屏蔽构件的制备方法，其特征在于，所述在所述基板上形成有呈网格状的第一屏蔽模块的步骤包括：

通过黄光制程对所述第一屏蔽模块进行图案化作业，使得所述第一屏蔽模块呈网格状。

9.如权利要求1所述的电磁屏蔽构件的制备方法，其特征在于，在所述在所述基板上形成有呈网格状的第一屏蔽模块的步骤之后还包括：

在所述基板上形成有与所述第一屏蔽模块连接的第二屏蔽模块、及与所述第二屏蔽模块连接的第三屏蔽模块，所述第二屏蔽模块包括第二导电层，所述第三屏蔽模块包括第三导电层；

通过化学沉锡的方式于所述第三屏蔽模块的第三导电层上形成锡层；

封装所述基板、所述第一屏蔽模块和所述第二屏蔽模块。

10.一种电磁屏蔽构件，其特征在于，所述电磁屏蔽构件由如权利要求1至9任一项所述的电磁屏蔽构件的制备方法制备所得。