[发明专利]电磁屏蔽构件的制备方法和电磁屏蔽构件

说明书

本发明公开一种电磁屏蔽构件的制备方法和电磁屏蔽构件，其中电磁屏蔽构件的制备方法包括以下步骤：提供可透光的基板；在所述基板上形成有呈网格状的第一屏蔽模块；其中，所述第一屏蔽模块包括依次层叠于所述基板的第一接着层、第一导电层和第一吸光层，所述第一屏蔽模块的第一网孔贯穿所述第一接着层、所述第一导电层和所述第一吸光层。本发明的技术方案旨在制造出具有透光性的电磁屏蔽构件。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，特别涉及一种电磁屏蔽构件的制备方法和电磁屏蔽构件。

背景技术

电磁波会影响电器的正常运行，容易造成财产损失，鉴于此，人们研究出大量屏蔽电磁波的结构，但现有的电磁波屏蔽结构不可透光，难以应用到显示器的屏幕上。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种电磁屏蔽构件的制备方法，旨在制造出具有透光性的电磁屏蔽构件。

为实现上述目的，本发明提出的电磁屏蔽构件的制备方法包括以下步骤：

提供可透光的基板；以及

在所述基板上形成有呈网格状的第一屏蔽模块；其中，所述第一屏蔽模块包括依次层叠于所述基板的第一接着层、第一导电层和第一吸光层，所述第一屏蔽模块的第一网孔贯穿所述第一接着层、所述第一导电层和所述第一吸光层。

可选地，所述在所述基板上形成有呈网格状的第一屏蔽模块的步骤包括：

通过电镀、化学镀、真空溅镀或真空蒸镀的方式于所述基板镀覆形成所述第一接着层；

通过电镀、化学镀、真空溅镀或真空蒸镀的方式于所述第一接着层镀覆形成所述第一导电层；

通过电镀、化学镀、真空溅镀或真空蒸镀的方式于所述第一导电层镀覆形成所述第一吸光层。

可选地，所述第一接着层是通过真空溅镀或真空蒸镀的方式于所述基板镀覆形成，且用以形成所述第一接着层的镀覆靶材包括铜；

所述第一导电层是通过真空溅镀或真空蒸镀的方式于所述第一接着层镀覆形成，且用以形成所述第一导电层的镀覆靶材包括铜；

所述第一吸光层是通过真空溅镀或真空蒸镀的方式于所述第一导电层镀覆形成，且用以形成所述第一吸光层的镀覆靶材包括铜。

可选地，用于形成所述第一接着层的镀覆气氛包括惰性气体和反应气体，所述反应气体包括氧气和氮气中至少一者；

用于形成所述第一导电层的镀覆气氛包括惰性气体；

用于形成所述第一吸光层的镀覆气氛包括惰性气体和反应气体，所述反应气体包括氧气和氮气中至少一者。

可选地，用于形成所述第一接着层的镀覆气氛中，惰性气体在镀覆气氛约占80vol％-90vol％；

用于形成所述第一吸光层的镀覆气氛中，惰性气体在镀覆气氛约占80vol％-90vol％。

可选地，用于形成所述第一接着层的镀覆靶材还包括镍、钛或铬；

用于形成所述第一吸光层的镀覆靶材还包括镍、钛或铬。

可选地，所述通过电镀的方式于所述基板镀覆形成所述第一接着层的步骤包括：

在镀液中加入硫酸、硫酸盐、磷酸盐或双氧水以氧化沉积出所述第一接着层；

所述通过电镀的方式于所述第一导电层镀覆形成所述第一吸光层的步骤包括：

在镀液中加入硫酸、硫酸盐、磷酸盐或双氧水以氧化沉积出所述第一吸光层。

可选地，所述在所述基板上形成有呈网格状的第一屏蔽模块的步骤包括：