[发明专利]一种无芯基板的制作方法

权利要求书

1.一种无芯基板的制作方法，其特征在于，该制作方法包括如下步骤：

S1、在基材铜(1)顶面添加第一光刻胶层(21)，进行曝光、显影，形成第一光刻胶图形层；

S2、在第一光刻胶图形层中电镀上第一层间导体(31)；

S3、剥离第一光刻胶层(21)，留下第一层间导体(31)；

S4、在第一层间导体(31)及剩余的基材铜(1)顶面上堆叠第一绝缘层(41)；

S5、对第一绝缘层(41)进行研磨，使第一绝缘层(41)与第一层间导体(31)齐平；

S6、在第一绝缘层(41)和第一层间导体(31)的顶面沉积添加第一种子层(51)；

S7、在第一种子层(51)顶面和基材铜(1)底面分别贴上第一感光干膜(601)和第二感光干膜(602)，并对第一感光干膜(601)进行曝光，形成第一感光图形层；

S8、去除第一感光干膜(601)的第一未感光图形层部分，并电镀上第二层间导体(32)；

S9、去除第一感光干膜(601)和第二感光干膜(602)；

S10、双面压膜，此处压膜采用曝光可以固化的保护膜，保护电路板；

S11、上表面曝光，使此处压膜固化，不容易被显影而除去；

S12、下表面显影，从而此处压膜被溶液除去；

S13、基材铜减薄，将下表面的基材铜进行减薄处理，使其厚度降低，控制在15-35μm范围内；

S14、去压膜，将上表面曝光固化的压膜除去；

S15、在第一种子层(51)和第二层间导体(32)的顶面贴上第三感光干膜(603)，在基材铜(1)底面贴上第四感光干膜(604)，并对第四感光干膜(604)进行曝光，形成第四感光图形层；

S16、去除第四感光干膜(604)的第四未感光图形层部分，根据剩下的第四感光干膜(604)对基材铜(1)进行蚀刻；

S17、去除第三感光干膜(603)和第四感光干膜(604)；

S18、在第一绝缘层(41)的底面沉积添加第二种子层(52)；

S19、在第一种子层(51)和第二层间导体(32)的顶面贴上第五感光干膜(605)，在剩余的基材铜(1)和第二种子层(52)的底面贴上第六感光干膜(606)，并对第五感光干膜(605)和第六感光干膜(606)进行曝光，对应地形成第五感光图形层和第六感光图形层；

S20、去除第五感光干膜(605)和第六感光干膜(606)的第五未感光图形层和第六未感光图形层部分，并对应地电镀上第三层间导体(33)和第四层间导体(34)；

S21、去除第五感光干膜(605)、第六感光干膜(606)、第一种子层(51)和第二种子层(52)；

S22、在第一绝缘层(41)、第二层间导体(32)和第三层间导体(33)的顶面堆叠第二绝缘层(42)，在第一绝缘层(41)、基材铜(1)和第四层间导体(34)的底面堆叠第三绝缘层(43)；

S23、对第二绝缘层(42)和第三绝缘层(43)进行研磨，使第二绝缘层(42)和第三层间导体(33)、第三绝缘层(43)和第四层间导体(34)齐平；

S24、在第二绝缘层(42)和第三层间导体(33)的顶面沉积添加第三种子层(53)，在第三绝缘层(43)和第四层间导体(34)的底面沉积添加第四种子层(54)；

S25、在第三种子层(53)的顶面和第四种子层(54)的底面分别贴上第七感光干膜(607)和第八感光干膜(608)，并对第七感光干膜(607)和第八感光干膜(608)进行曝光，形成第七感光图形层和第八感光图形层；

S26、去除第七感光干膜(607)和第八感光干膜(608)的第七未感光图形层和第八未感光图形层部分，并对应地电镀上第五层间导体(35)和第六层间导体(36)；

S27、在第七感光干膜(607)和第五层间导体(35)的顶面贴上第九感光干膜(609)，在第八感光图形(608)部分和第六层间导体(36)的底面贴上第十感光干膜(610)，并对第九感光干膜(609)和第十感光干膜(610)进行曝光，对应地形成第九感光图形层和第十感光图形层；

S28、去除第九感光干膜(609)和第十感光干膜(610)的第九未感光图形层和第十未感光图形层部分，并对应地加厚第五层间导体(35)和第六层间导体(36)；

S29、去除第九感光干膜(609)、第十感光干膜(610)、第七感光干膜(607)、第八感光干膜(608)、第三种子层(53)和第四种子层(54)；

S30、在第五层间导体(35)和第二绝缘层(42)的顶面堆叠第四绝缘层(44)，在第六层间导体(36)和第三绝缘层(43)的底面堆叠第五绝缘层(45)；

S31、对第四绝缘层(44)和第五绝缘层(45)进行研磨，对应地露出加厚的第五层间导体(35)和第六层间导体(36)；

S32、减薄外露的第五层间导体(35)和第六层间导体(36)；

S33、在第四绝缘层(44)和第五绝缘层(45)上涂布感光阻焊层(7)，对外露的导体进行表面处理。