[发明专利]一种无芯基板的制作方法

说明书

本发明公开了一种无芯基板的制作方法，该制作方法包括如下步骤：I‑在基材铜上添加光刻胶层，进行曝光、显影，形成光刻胶图形后，电镀上电镀导体；II‑剥离光刻胶，在电镀导体上堆叠绝缘层；与现有技术相比，本发明的优点在于：不需要牺牲载体，直接对基材铜进行加工，大大提高了无芯基板的原料使用率，降低了制造成本；同时不需要分离载体，简化了加工难度，提高了无芯基板的成品率。

技术领域

本发明涉及一种基板，尤其涉及一种无芯基板的制作方法。

背景技术

现今所有电子产品的元器件都在追求轻、薄、短、小，为此负载元器件的电路板也要求越来越薄。传统工艺是采用有芯基板作为电路板，但是有芯基板的厚度即使可以达到例如0.06mm，但在工艺制作过程中，设备能力很难满足传输如此薄的基板，而且人员的上、下板操作也很容易带来不可控的板破、折板的风险，大大降低产品的良率。特别是，近年来，作为应对基板的薄型化的封装体结构，正在对不具有芯基板、以能够实现高密度布线化的层积层为主体的无芯基板进行研究。

无芯基板由于通过除去支撑体(芯基板)来实现薄型化而导致刚性下降，因此，在搭载半导体元件并封装体化时，半导体封装体发生翘曲的问题变得更显著。因此，对于无芯基板而言，迫切希望更加有效地降低翘曲。

现有技术中专利号为CN200710105226.8(授权公告号为CN101241861A)的中国发明专利《新型多层无芯支撑结构及其制作方法》公开了本发明公开了一种新型多层无芯支撑结构的制作方法，该制作方法包含有阶段：I－在牺牲载体上制作含有由绝缘材料包围的传导通孔的膜；II－从牺牲载体上剥离所述膜，形成独立式的层状阵列；该膜含有位于绝缘材料中的通孔阵列。本发明还公开了一种新型多层无芯支撑结构的制作方法，至少包含有阶段：(I)在牺牲载体上制作含有由绝缘材料包围的传导通孔的膜；(II)从牺牲载体上剥离所述膜，形成独立式的层状阵列；(V)减薄、平整；(VII)终端阶段。但是，剥离所述膜后，牺牲载体即失去了作用而被丢弃，从而增加了生产成本，且只能实现单面线路埋入技术，因此需要设计一种新的无芯基板的制作方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述技术现状提供一种无芯基板的加成法、减法技术制作方法，它不需要牺牲载体，直接对基材铜进行减薄加工，大大提高了无芯基板的原料使用率，降低了制造成本。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种无芯基板的制作方法，其特征在于，该制作方法包括如下步骤：

S1、在基材铜顶面添加第一光刻胶层，进行曝光、显影，形成第一光刻胶图形层；

S2、在第一光刻胶图形层中电镀上第一层间导体；

S3、剥离第一光刻胶层，留下第一层间导体；

S4、在第一层间导体及剩余的基材铜顶面上堆叠第一绝缘层；

S5、对第一绝缘层进行研磨，使第一绝缘层与第一层间导体齐平；

S6、在第一绝缘层和第一层间导体的顶面沉积添加第一种子层；

S7、在第一种子层顶面和基材铜底面分别贴上第一感光干膜和第二感光干膜，并对第一感光干膜进行曝光，形成第一感光图形层；

S8、去除第一感光干膜的第一未感光图形层部分，并电镀上第二层间导体；

S9、去除第一感光干膜和第二感光干膜；

S10、双面压膜，此处压膜采用曝光可以固化的保护膜，保护电路板；

S11、上表面曝光，使此处压膜固化，不容易被显影而除去；

S12、下表面显影，从而此处压膜被溶液除去；