[发明专利]一种电路板及其制作方法、打印设备

权利要求书

1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：

根据目标电路图案在目标基材上形成基础电路层；

利用第一导电浆料沿所述基础电路层的图案进行描绘，在所述基础电路层的整体/局部表面上形成电路功能层；

其中，所述电路功能层至少包括焊接区段或补强区段。

2.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述根据目标电路图案在目标基材上形成基础电路层，具体包括：

根据目标电路图案，利用与所述第一导电浆料不同的第二导电浆料在目标基材上形成基础电路层。

3.根据权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于，所述利用第二导电浆料在目标基材上形成基础电路层的过程中，还包括：

固化所述目标基材上的第二导电浆料，形成所述基础电路层。

4.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述基础电路层的整体/局部表面上形成电路功能层之后，还包括：

对所述电路功能层进行高温处理，提升所述电路功能层与所述基础电路层之间的结合强度。

5.根据权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电路功能层包括位于所述基础电路层的焊盘区域之上焊接区段；

在对所述电路功能层进行高温处理之前，还包括：在所述焊接区段上贴装电子元件；

经过所述高温处理后，实现所述电子元件的固定。

6.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电路功能层包括所述补强区段；

所述补强区段位于所述基础电路层上的高载流线路上；所述高载流线路包括所述基础电路层中线宽大于设定阈值的线路。

7.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述利用第一导电浆料沿所述基础电路层的图案进行描绘，在所述基础电路层的整体/局部表面上形成电路功能层，具体包括：

利用挤出式打印头将所述第一导电浆料铺设在所述基础电路层的整体/局部表面上。

8.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一导电浆料为锡膏。

9.一种电路板，其特征在于，由权利要求1-8中任一项所述的电路制作方法制作。

10.一种打印设备，其特征在于，用以实施权利要求1-8中任一项所述的电路制作方法。