[发明专利]一种电路板及其制作方法、打印设备

说明书

本发明公开了一种电路板及其制作方法、打印设备，涉及电子电路制作技术领域。该电路板制作方法，包括：根据目标电路图案在目标基材上形成基础电路层；利用第一导电浆料沿所述基础电路层的图案进行描绘，在所述基础电路层的整体/局部表面上形成电路功能层；其中，所述电路功能层至少包括焊接区段或补强区段。本发明实施例中通过利用描绘的方式，将第一导电浆料施加在基础电路层之上，相对于丝网印刷而言，无制版需求，满足用户的个性化、快速制作的需求，同时成本更低。

技术领域

本发明属于电子电路制备技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法、打印设备。

背景技术

电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

上锡工艺是目前电路板制作的常规工艺，适用于回流焊等焊接贴片工艺，目前上锡工艺主要通过丝网印刷配合定制化的网版实现目标焊盘的上锡，该工艺需要定制化的网版，无法满足个性化电路板的快速制作。另一方面，高频及大电流的需求也是亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种电路板制作方法,以解决现有技术中无法满足个性化电路板的快速制作。

在一些说明性实施例中，所述电路板制作方法，包括：根据目标电路图案在目标基材上形成基础电路层；利用第一导电浆料沿所述基础电路层的图案进行描绘，在所述基础电路层的整体/局部表面上形成电路功能层；其中，所述电路功能层至少包括焊接区段或补强区段。

在一些可选地实施例中，所述根据目标电路图案在目标基材上形成基础电路层，具体包括：根据目标电路图案，利用与所述第一导电浆料不同的第二导电浆料在目标基材上形成基础电路层。

在一些可选地实施例中，所述利用第二导电浆料在目标基材上形成基础电路层的过程中，还包括：固化所述目标基材上的第二导电浆料，形成所述基础电路层。

在一些可选地实施例中，在所述基础电路层的整体/局部表面上形成电路功能层之后，还包括：对所述电路功能层进行高温处理，提升所述电路功能层与所述基础电路层之间的结合强度。

在一些可选地实施例中，所述电路功能层包括位于所述基础电路层的焊盘区域之上焊接区段。

在一些可选地实施例中，在对所述电路功能层进行高温处理之前，还包括：在所述焊接区段上贴装电子元件；经过所述高温处理后，实现所述电子元件的固定。

在一些可选地实施例中，所述电路功能层包括所述补强区段；所述补强区段位于所述基础电路层上的高载流线路上。

在一些可选地实施例中，所述高载流线路包括所述基础电路层中线宽大于设定阈值的线路。

在一些可选地实施例中，所述利用第一导电浆料沿所述基础电路层的图案进行描绘，在所述基础电路层的整体/局部表面上形成电路功能层，具体包括：利用挤出式打印头将所述第一导电浆料铺设在所述基础电路层的整体/局部表面上。

在一些可选地实施例中，所述第一导电浆料为锡膏。

本发明的另一个目的在于提出一种电路板，以解决现有技术中存在的问题。

在一些说明性实施例中，所述电路板可由上述任一项所述的电路制作方法制作。

本发明的再一个目的在于提出一种打印设备，用以实施上述任一项所述的电路板制作方法。

与现有技术相比，本发明具有如下优势：

本发明实施例中通过利用描绘的方式，将第一导电浆料施加在基础电路层之上，相对于丝网印刷而言，无制版需求，满足用户的个性化、快速制作的需求，同时成本更低。

附图说明