[发明专利]电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法

权利要求书

1.一种电子设备的壳体，其特征在于，至少包括：

支撑框；

导热片，所述导热片和所述支撑框连接形成密封腔室，所述导热片包括蒸发端和冷凝端，所述导热片面向所述密封腔室的壁面上具有毛细结构，所述毛细结构与所述导热片一体成型；

工质，所述密封腔室内填充有所述工质，所述毛细结构用于使所述工质从所述冷凝端流回所述蒸发端；

所述导热片面向所述密封腔室的壁面上设置毛细凹槽，所述毛细凹槽在所述蒸发端至所述冷凝端的方向上延伸，所述毛细凹槽形成所述毛细结构；

所述导热片面向所述密封腔室的壁面上还具有第一蒸汽流道，所述第一蒸汽流道在所述蒸发端至所述冷凝端的方向上设置，所述毛细结构与所述第一蒸汽流道间隔设置。

2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述支撑框面向所述密封腔室的壁面上具有第二蒸汽流道，所述第二蒸汽流道在所述蒸发端至所述冷凝端的方向上设置。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述密封腔室内，所述导热片面向所述支撑框的表面的至少部分与所述支撑框面向所述导热片的表面接触。

4.根据权利要求1或2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述支撑框上设置容纳部，所述导热片的至少部分容纳于所述容纳部内。

5.根据权利要求1或2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述密封腔室为真空腔室。

6.根据权利要求1或2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述导热片与所述支撑框焊接密封。

7.根据权利要求1或2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述支撑框面向所述密封腔室的壁面和所述导热片面向所述密封腔室的壁面中的至少一者上设置有防护涂层。

8.根据权利要求1或2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述支撑框包括电池容纳腔，所述导热片设置于所述支撑框背向所述电池容纳腔的一侧。

9.根据权利要求1或2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述支撑框包括用于避让摄像模组的避让孔，所述蒸发端靠近所述避让孔设置。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的电子设备的壳体。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括屏幕组件，所述导热片设置于所述支撑框面向所述屏幕组件的一侧，所述导热片与所述屏幕组件之间具有间隙。

12.根据权利要求10或11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板，所述导热片的所述蒸发端与所述电路板对应设置，所述蒸发端用于吸收所述电路板的热量。

13.一种电子设备的壳体制造方法，其特征在于，至少包括：

提供支撑框；

提供具有毛细结构的导热片，所述毛细结构与所述导热片一体成型，将所述导热片与所述支撑框连接形成腔室和与所述腔室相连通的预留孔；

通过所述预留孔向所述腔室内注入工质；

密封所述预留孔，所述导热片和所述支撑框形成密封腔室；

其中，所述导热片包括蒸发端和冷凝端；所述导热片面向所述密封腔室的壁面上设置毛细凹槽，所述毛细凹槽在所述蒸发端至所述冷凝端的方向上延伸，所述毛细凹槽形成所述毛细结构；所述导热片面向所述密封腔室的壁面上还具有第一蒸汽流道，所述第一蒸汽流道在所述蒸发端至所述冷凝端的方向上设置，所述毛细结构与所述第一蒸汽流道间隔设置。

14.根据权利要求13所述的电子设备的壳体制造方法，其特征在于，所述支撑框包括第一开孔以及待切割板，所述导热片包括与所述待切割板层叠设置的层叠区，所述导热片与所述支撑框连接后，在所述层叠区与所述待切割板形成所述预留孔，在密封所述预留孔步骤后，切除所述待切割板和所述层叠区以形成第二开孔，所述第一开孔和所述第二开孔连通形成避让孔，所述避让孔用于避让摄像模组。