[发明专利]电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法

说明书

本申请实施例提供一种电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法。电子设备的壳体至少包括：支撑框；导热片，导热片和支撑框连接形成密封腔室，导热片包括蒸发端和冷凝端，导热片面向密封腔室的壁面上具有毛细结构，毛细结构与导热片一体成型；工质，密封腔室内填充有工质，毛细结构用于使工质从冷凝端流回蒸发端。本申请实施例提供的电子设备的壳体，可解决现有技术中电子设备整体厚度相对偏厚的问题。

技术领域

本申请实施例涉及移动终端技术领域，特别涉及一种电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法。

背景技术

随着智能手机或平板电脑(portable equipment，PAD)等电子设备的爆发式增长，电子设备的功能越来越多。电子设备的壳体内集成有不同的电子元件，例如中央处理器、智能算法芯片或传感器等。这些电子元件在工作状态下会产生大量的热量。这些热量集聚在电子设备内部时，会影响电子元件的性能。因此，需要通过散热结构将热量及时散出。目前，电子设备的壳体内部独立设置均热板与电子元件进行热交换，然后均热板将热量传递到壳体以实现散热。然而，应用均热板的电子设备整体厚度相对偏厚，影响电子设备向小型化和轻薄化发展。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法，可解决现有技术中电子设备整体厚度相对偏厚的问题。

本申请第一方面提供一种电子设备的壳体，至少包括：

支撑框；

导热片，导热片和支撑框连接形成密封腔室，导热片包括蒸发端和冷凝端，导热片面向密封腔室的壁面上具有毛细结构，毛细结构与导热片一体成型；

工质，密封腔室内填充有工质，毛细结构用于使工质从冷凝端流回蒸发端。

本申请实施例的电子设备的壳体包括支撑框和导热片。导热片连接于支撑框并且导热片和支撑框形成密封腔室。导热片上直接设有毛细结构。在密封腔室内填充工质后，工质可以在导热片的蒸发端和冷凝端之间循环，以将热源的热量传递到支撑框，再通过支撑框传递到电子设备的外部，从而对热源实现冷却。本申请实施例的电子设备的壳体通过导热片和支撑框组装后形成换热结构的方式，相对于现有技术中采用下导热板和上导热板相互扣合形成的换热结构，可以减少一个下导热板，并且不再需要额外使用粘接件将换热结构粘接于支撑框，从而有利于减小换热结构的厚度，进而有利于减小电子设备的整体厚度。由于导热片上直接形成毛细结构，因此不需要额外设置毛细结构件并需要将毛细结构件与导热片进行连接，从而导热片和支撑框之间不需要预留空间设置毛细结构件，使得换热结构更加紧凑，有利于进一步减小换热结构的厚度，进而有利于进一步减小电子设备的整体厚度，实现电子设备的小型化、轻薄化。

在一种可能的实施方式中，导热片面向密封腔室的壁面上设置毛细凹槽，毛细凹槽在蒸发端至冷凝端的方向上延伸，毛细凹槽形成毛细结构。

在一种可能的实施方式中，导热片面向密封腔室的壁面上还具有第一蒸汽流道，第一蒸汽流道在蒸发端至冷凝端的方向上设置，毛细结构与第一蒸汽流道间隔设置。

在一种可能的实施方式中，支撑框面向密封腔室的壁面上具有第二蒸汽流道，第二蒸汽流道在蒸发端至冷凝端的方向上设置。

在一种可能的实施方式中，密封腔室内，导热片面向支撑框的表面的至少部分与支撑框面向导热片的表面接触。

在一种可能的实施方式中，支撑框上设置容纳部，导热片的至少部分容纳于容纳部内。

在一种可能的实施方式中，密封腔室为真空腔室。

在一种可能的实施方式中，导热片与支撑框焊接密封。

在一种可能的实施方式中，支撑框面向密封腔室的壁面和导热片面向密封腔室的壁面中的至少一者上设置有防护涂层。