[发明专利]晶圆清洗机构

权利要求书

1.一种晶圆清洗机构，用于对晶圆进行清洗，所述晶圆的表面贴附有承载膜，所述承载膜包括UV膜或蓝膜，其特征在于，包括：绷膜环、清洗槽及清洗支架；

其中，所述清洗支架用于固定所述绷膜环，所述清洗槽位于所述绷膜环下方，所述承载膜贴附于所述绷膜环上，所述晶圆位于所述绷膜环的内环面内且所述晶圆的边缘与所述绷膜环的内环面之间具有间隙，所述晶圆朝向所述清洗槽并浸入所述清洗槽内的清洗液中，当所述晶圆的部分厚度浸入所述清洗液中，以使所述承载膜与所述清洗液分离，且所述清洗液为有机溶剂，以避免所述清洗液与所述承载膜发生化学反应污染所述晶圆。

2.如权利要求1所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述晶圆的厚度小于等于775um。

3.如权利要求1所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述晶圆的重力小于所述承载膜对所述晶圆的黏着力。

4.如权利要求1所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述承载膜的黏力为10N~16N。

5.如权利要求1所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述清洗槽的槽壁的厚度小于所述晶圆的边缘与所述绷膜环的内环面之间具有的间隙。

6.如权利要求5所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述晶圆的边缘与所述清洗槽的槽壁之间的距离为10mm~30mm。

7.如权利要求1所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述承载膜包括UV膜或蓝膜。

8.如权利要求1所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述清洗液为有机溶剂。

9.如权利要求1所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述清洗支架的形状为环形，所述绷膜环固定在所述清洗支架的上方，所述清洗槽位于所述清洗支架的内环面内，且所述清洗槽的槽壁与所述清洗支架的内环面及所述绷膜环的内环面之间均具有间隙。