[发明专利]一种半导体圆晶烘干装置在审

申请号：	202110939768.5	申请日：	2021-08-16
公开（公告）号：	CN113851394A	公开（公告）日：	2021-12-28
发明（设计）人：	向宇;向国清	申请（专利权）人：	芷江积成电子有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683
代理公司：	长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222	代理人：	徐新
地址：	410102 湖南省怀化市***	国省代码：	湖南;43
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摘要：
搜索关键词：	一种半导体烘干装置
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【权利要求书】：

1.一种半导体圆晶烘干装置，其特征在于，包括无尘烘干室(1)，无尘烘干室(1)内安装有轨道(2)，轨道(2)上安装有滑动小车(3)，滑动小车(3)上连接有竖向伸缩装置(4)，竖向伸缩装置(4)连接有横向伸缩装置(5)，横向伸缩装置(5)上安装有负压吸取装置(6)；所述无尘烘干室(1)中部安装有若干烘干架(7)，无尘烘干室(1)一端安装有进料盘(8)，另一端安装有出料盘(9)，进料盘(8)和出料盘(9)均连接有伸拉装置(10)；所述烘干架(7)均包括自上到下设置的料板(11)，料板(11)上成形有若干圆晶放置槽(12)。圆晶放置槽(12)底部成形有若干透气孔(13)。

2.如权利要求1所述的半导体圆晶烘干装置，其特征在于，所述圆晶放置槽(12)底部提起成形有若干凸块(14)。

3.如权利要求2所述的半导体圆晶烘干装置，其特征在于，所述凸块(14)至少为三个。

4.如权利要求1所述的半导体圆晶烘干装置，其特征在于，所述竖向伸缩装置(4)、横向伸缩装置(5)和伸拉装置(10)均为气缸或丝杆机构。

5.如权利要求1所述的半导体圆晶烘干装置，其特征在于，所述负压吸取装置(6)包括吸盘(61)，吸盘(61)连通有气管(62)，气管(62)连通有负压泵(63)。

6.如权利要求5所述的半导体圆晶烘干装置，其特征在于，所述吸盘(61)的边缘固定有弹性环(64)。

7.如权利要求1所述的半导体圆晶烘干装置，其特征在于，所述进料盘(8)和出料盘(9)处安装有门。

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