[发明专利]一种PCB板加工工艺有效
| 申请号： | 202110942076.6 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113660781B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 王均臣;肖志军;张伦亮;王春雪;熊财新;朱爱军 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 工艺 | ||
1.一种PCB板加工工艺，其特征在于，包括：
S1、开料：准备基板，其中，所述基板由无卤中TG或高TG材料制造而成；
S11、一次烘烤：使用立式烤箱对基板进行烘烤；其中，所述步骤S11中所述立式烤箱设置的温度为TG加上10℃-30℃、时间为1.6-2.4h；
S12、二次烘烤：使用IR炉对基板再次进行烘烤；其中，所述步骤S12中的IR炉设置的温度为TG加上20℃-40℃、时间为2-8min；
S2、钻孔：在基板上钻出多个导通孔；
S21、三次烘烤：使用立式烤箱对基板再次烘烤；所述步骤S21中所述立式烤箱设置的温度为160℃-180℃、时间为1.6-2.4h；
S3、一次网版印刷：通过网版印刷，将油墨印刷到基板表面，以形成第一油墨层；
S4、一次曝光显影：对第一油墨层进行曝光显影，形成第一线路层；
S41、一次固化：通过立式烤箱将基板进行烘烤；
其中，所述步骤S41中的所述立式烤箱的温度设置为140℃-160℃、时间设置为50min-70min；
S5、二次网版印刷：通过网版印刷，将油墨印刷到第一油墨层表面，以形成第二油墨层；
S6、二次曝光显影：对第二油墨层进行曝光显影，形成第二线路层；
S61、二次固化：使用立式烤箱将基板进行烘烤；
其中，所述立式烤箱的温度设置为140℃-160℃、时间设置为50min-70min；
重复上述步骤S5-S6，将下一油墨层印刷到上一油墨层表面，直到最终的线路层厚度达到目标厚度；
其中，所述步骤S3中的第一油墨层和步骤S5中的第二油墨层的厚度均为8-12μm。
2.根据权利要求1所述的PCB板加工工艺，其特征在于：所述步骤S41与所述步骤S5之间还包括以下步骤：
S42、清洗：清洗第一油墨层表面上的异物。
3.根据权利要求1所述的PCB板加工工艺，其特征在于：所述步骤S1中，按照预设补偿值裁切基板。
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