[发明专利]一种PCB板加工工艺

说明书

本发明实施例公开了一种PCB板加工工艺，包括：开料、钻孔、一次网版印刷：通过网版印刷，将油墨印刷到基板表面，以形成第一油墨层；一次曝光显影：对第一油墨层进行曝光显影，形成第一线路层；二次网版印刷：通过网版印刷，将油墨印刷到第一油墨层表面，以形成第二油墨层；二次曝光显影：对第二油墨层进行曝光显影，形成第二线路层。本发明实施例实现了提高油墨反射率，进而减少曝光不良的现象，显著的提高了电路板的良品率。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种PCB板加工工艺。

背景技术

目前次毫米发光二极管(Mini LED)是由很多的PCB板拼接而成；随着Mini LED的发展，设计的PCB板具有以下特性：部分电路板在SMT后要求油墨反射率达到90％以上，而高反油墨指定450nm波长侧传统工艺的油墨反射率，发现传统工艺中的油墨反射率只能控制在85％以上，这导致很多厂家在生产Mini LED板时，由于油墨反射率不达标，导致电路板在曝光过程中曝光不充分，进而存在曝光不良的现象，严重降低了电路板线路的良品率。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB板加工工艺，旨在解决油墨反射率较低导致的曝光不良的问题。

为解决上述技术问题，本发明的目的是通过以下技术方案实现的：提供一种PCB板加工工艺，包括：

S1、开料：准备基板；

S2、钻孔：在基板上钻出多个导通孔；

S3、一次网版印刷：通过网版印刷，将油墨印刷到基板表面，以形成第一油墨层；

S4、一次曝光显影：对第一油墨层进行曝光显影，形成第一线路层；

S5、二次网版印刷：通过网版印刷，将油墨印刷到第一油墨层表面，以形成第二油墨层；

S6、二次曝光显影：对第二油墨层进行曝光显影，形成第二线路层。

进一步的，所述步骤S1与所述步骤S2之间还包括以下步骤：

S11、一次烘烤：使用立式烤箱对基板进行烘烤；

其中，所述步骤S11中所述立式烤箱设置的温度为TG加上10℃-30℃、时间为1.6-2.4h。

进一步的，所述步骤S11与所述步骤S2之间还包括以下步骤：

S12、二次烘烤：使用IR炉对基板再次进行烘烤；

其中，所述步骤S12中的IR炉设置的温度为TG加上20℃-40℃、时间为2-8min。

进一步的，所述步骤S2与所述步骤S3之间还包括以下步骤：

S21、三次烘烤：使用立式烤箱对基板再次烘烤；所述步骤S21中所述立式烤箱设置的温度为160℃-180℃、时间为1.6-2.4h。

进一步的，所述步骤S4与所述步骤S5之间还包括如下步骤：

S41、一次固化：通过立式烤箱将基板进行烘烤；

其中，所述步骤S41中的所述立式烤箱的温度设置为140℃-160℃、时间设置为50min-70min。

进一步的，所述步骤S41与所述步骤S5之间还包括以下步骤：

S42、清洗：清洗第一油墨层表面上的异物。

进一步的，所述步骤S6之后还包括以下步骤：

S61、二次固化：使用立式烤箱将基板进行烘烤；

其中，所述立式烤箱的温度设置为140℃-160℃、时间设置为50min-70min。