[发明专利]一种PCB外层线路的制作方法

权利要求书

1.一种PCB外层线路的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、压合，按照设计顺序对铜箔（3）、芯板（5）、PP（4）进行压合，形成PCB压合板；

S2、上纯胶，在PCB压合板的CS面与SS面各放置一张纯胶（2）；

S3、上假层铜箔，在每张所述纯胶（2）的外层各放置一张假层铜箔（1），并进行压合；

S4、钻孔，对S3的PCB压合板钻孔，并去除钻孔残胶；

S5、沉铜，使孔壁沉积一层铜，进而使孔壁具有导电性；

S6、电镀，采用正常全板电镀参数对镀铜（7）进行加厚，达到镀铜厚度要求；

S7、贴膜曝光显影，用干膜（6）对孔进行掩盖，并对其进行曝光显影；

S8、去假层铜箔，显影后采用化学蚀刻的方式，蚀刻去除所述假层铜箔（1）上的所述镀铜（7）及所述假层铜箔（1），直至除所述干膜（6）位置外其他区域均无任何铜残留为止；

S9、褪干膜，用褪膜药水将掩盖钻孔的所述干膜（6）去除；

S10、去纯胶，褪去所述干膜（6）后用除胶药水将去除S2的纯胶层，直至除孔位置处表面完全露出铜面形成残桩（8）；

S11、去残桩，用机械打磨的方式对所述残桩（8）进行打磨，直至孔位置处手触无凹凸感；

S12、蚀刻表面图形，去除残桩后进行图形转移，蚀刻出设计表面图形。

2.根据权利要求1所述的一种PCB外层线路的制作方法，其特征在于：上述步骤S4中，采用等离子的方式去除钻孔的残胶。

3.根据权利要求1所述的一种PCB外层线路的制作方法，其特征在于：上述步骤S7中，所述干膜（6）的直径比钻孔的直径单边大3mil。

4.根据权利要求3所述的一种PCB外层线路的制作方法，其特征在于：上述步骤S9中，褪膜药水是浓度为2.5%-4.5%的氢氧化钠溶液。

5.根据权利要求4所述的一种PCB外层线路的制作方法，其特征在于：上述步骤S10中，除胶药水是浓度为4.0%-5.5%的高锰酸钾熔液。