[发明专利]一种PCB外层线路的制作方法

说明书

本发明属于PCB线路制作技术领域，具体涉及一种PCB外层线路的制作方法，包括压合、上纯胶、上假层铜箔、钻孔、沉铜、电镀、贴膜曝光显影、去假层铜箔、褪干膜、去纯胶、去残桩、蚀刻表面图形等工艺。在进行镀铜前，在面铜表面覆盖一层假铜，当在对钻孔进行镀铜时，使多余镀铜在假铜上附着而不对PCB板的面铜造成影响，避免了面铜在镀铜过程中厚度增加，并能有效保证面铜的均匀性，可最大程度提升外层线路线宽与间距制作能力。

技术领域

本发明属于PCB线路制作技术领域，具体涉及一种PCB外层线路的制作方法。

背景技术

随着科技的发展与进步，电子行业也发展迅速，作为电子电路的基础，PCB板的制作对设备的性能有着极大的影响。PCB外层线路制作能力主要体现为最小线宽、最小间距能力,最小线宽与最小间距能力越小，单位面积能够设计的线路密度越高。然而，PCB线宽与间距能力最大的限制因素为线路层的铜厚及其均匀性。铜厚越小且均匀性越好，则线宽与间距能力越佳。当前，PCB制作过程中，孔金属化不可避免的需要进行整板电镀，即孔铜与面铜同时加厚，从而导致面铜厚度增加，铜厚均匀性下降。

因此需要设计一种PCB外层线路的制作方法，在对PCB板钻孔进行金属化的过程中不会影响面铜的厚度、保证面铜的均匀性。

发明内容

针对上述背景技术所提出的问题，本发明的目的是：旨在提供一种PCB外层线路的制作方法。为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：

一种PCB外层线路的制作方法，包括如下步骤：

S1、压合，按照设计顺序对铜箔、芯板、PP进行压合，形成PCB压合板；

S2、上纯胶，在PCB压合板的CS面与SS面各放置一张纯胶；

S3、上假层铜箔，在每张纯胶的外层各放置一张假层铜箔，并进行压合；

S4、钻孔，对S3的PCB压合板钻孔，并去除钻孔残胶；

S5、沉铜，使孔壁沉积一层铜，进而使孔壁具有导电性；

S6、电镀，采用正常全板电镀参数对镀铜进行加厚，达到镀铜厚度要求；

S7、贴膜曝光显影，用干膜对孔进行掩盖，并对其进行曝光显影；

S8、去假层铜箔，显影后采用化学蚀刻的方式，蚀刻去除假层铜箔上的镀铜及假层铜箔，直至除干膜位置外其他区域均无任何铜残留为止；

S9、褪干膜，用褪膜药水将掩盖钻孔的干膜去除；

S10、去纯胶，褪去干膜后用除胶药水将去除S2的纯胶层，直至除孔位置处表面完全露出铜面形成残桩；

S11、去残桩，用机械打磨的方式对残桩进行打磨，直至孔位置处手触无凹凸感；

S12、蚀刻表面图形，去除残桩后进行图形转移，蚀刻出设计表面图形。

进一步限定，上述步骤S4中，采用等离子的方式去除钻孔的残胶。

进一步限定，上述步骤S7中，干膜的直径比钻孔的直径单边大3mil。

进一步限定，上述步骤S9中，褪膜药水是浓度为2.5%-4.5%的氢氧化钠溶液。

进一步限定，上述步骤S10中，除胶药水是浓度为4.0%-5.5%的高锰酸钾熔液。

采用本发明的有益效果：

1、本发明所述的一种PCB外层线路的制作方法，在进行镀铜前，在面铜表面覆盖一层假铜，当在对钻孔进行镀铜时，使多余镀铜在假铜上附着而不对PCB板的面铜造成影响，避免了面铜在镀铜过程中厚度增加，并能有效保证面铜的均匀性，可最大程度提升外层线路线宽与间距制作能力；

2、本发明所述的一种PCB外层线路的制作方法，采用蚀刻的方式去除假层铜箔，并采用浓度为4.0%-5.5%的高锰酸钾熔液对纯胶进行去除，去除效果好，工艺简单可靠。

附图说明