[发明专利]一种超高多层板高精度层间对位的控制方法

权利要求书

1.一种超高多层板高精度层间对位的控制方法，其特征在于，将一待压合的超高多层板拆分成多个芯板组，并在所述芯板组的每个芯板上均制作若干用于芯板对位的定位孔，然后将所述芯板组中的芯板进行对位压合，形成子板；在所有的所述子板上制作若干用于子板对位的铆钉孔，并将位于超高多层板两端的所述子板的外侧铆钉孔设置为阶梯孔，然后将所有的所述子板对位压合，形成母板。

2.根据权利要求1所述的一种超高多层板高精度层间对位的控制方法，其特征在于，在对所述超高多层板拆分时，应确保剩余的芯板数量不超过两个；且剩余的所述芯板为超高多层板中间位置的芯板，根据所述子板上的铆钉孔，在剩余的所述芯板上制作相应的铆钉孔。

3.根据权利要求2所述的一种超高多层板高精度层间对位的控制方法，其特征在于，在所有的所述子板上制作若干铆钉孔，然后将所有的所述子板对位压合，形成母板，具体包括，

根据所述超高多层板的排层次序，以所述铆钉孔为定位点，依次将子板和剩余的芯板进行对位叠合，接着通过热熔机将其进行初步熔合固定，再在所述铆钉孔中加入铆钉及铆钉帽，通过铆钉机将其固定，得到所述母板。

4.根据权利要求3所述的一种超高多层板高精度层间对位的控制方法，其特征在于，所述子板的每个边上均开设有铆钉孔，且所述子板相对的两个边上的铆钉孔错位布置。

5.根据权利要求3所述的一种超高多层板高精度层间对位的控制方法，其特征在于，所述铆钉孔外围的子板上设有若干热熔焊盘。

6.根据权利要求1所述的一种超高多层板高精度层间对位的控制方法，其特征在于，所述超高多层板分组完毕后，还需对所述芯板进行电路图形的制作以及棕化加工。

7.根据权利要求6所述的一种超高多层板高精度层间对位的控制方法，其特征在于，对所述芯板加工时，应通过同一激光直接成像曝光机进行。

8.根据权利要求1所述的一种超高多层板高精度层间对位的控制方法，其特征在于，每个所述芯板组的层数不超过10层。

9.根据权利要求1所述的一种超高多层板高精度层间对位的控制方法，其特征在于，所述芯板两侧的端角上均设有用于观察叠板后层偏情况的圆形孔环图像。