[发明专利]一种超高多层板高精度层间对位的控制方法

说明书

本发明公开了一种超高多层板高精度层间对位的控制方法，涉及印制电路板加工，尤其涉及超高多层板的层间对位加工技术，解决了目前多层板压合方式容易出现层间偏移超差的技术问题。将一待压合的超高多层板拆分成多个芯板组，并将所述芯板组中的芯板进行对位压合，形成子板；将所有的所述子板对位压合，形成母板。本发明有效、可行且成本低，不仅实现了高精度的层间对位效果，还提升了产品的优良率，降低了超高多层板的制作难度。

技术领域

本发明涉及印制电路板加工，更具体地说，它涉及一种超高多层板高精度层间对位的控制方法。

背景技术

层偏是超高多层电路板(一般指层数大于20层)最大加工难点之一。由于各层芯板涨缩差异、设备精度偏差及制程加工对板子形变等影响，会导致最终板子各层对准度的累计偏差过大而引起板子报废。目前超高多层板是采用多张芯板一次性预叠、压合在一起。在各芯板图形制作、冲PE孔及套PIN销或铆合，至最后压合成一块超高多层板的过程中，由于材料涨缩、设备精度、加工过程控制等多重因素的影响，其最终的成品良率往往会受层间对位的超差而偏低。目前，行业内有采用高精度曝光机、PE冲孔机、热熔机、X-Ray打靶机等先进设备来加工超高多层板，同时结合Pin-lam压合工艺技术，来提高层间对位的精度。但这类高精度设备投资很高，且依然难以从根本上解决超高多层板的累积层偏超差问题。

此外，公开文献“CN111970859A”中记载了一种多层电路板压合方法，将制备好的不多于三块的子板(即每层的芯板)进行对位叠加，然后进行一次点压；判断对位合格后再进行预压，否则拆开留置待用。接着对多块点压好的板进行二次点压，并再进行二次预压。重复类推，实现多层板的制作。但该做法存在品质隐患。第一、点压后的子板稳定度不足，在移动过程中容易出现因外界因素干扰导致其偏移的现象；第二、工序复杂，且每次点压的较少(每次点压的板数不多于三层)，其耗时较长，若对超高多层电路板的加工，其耗时将大大增加，严重影响生产效率；第三、当点压的对准度不理想时，是难以对拆掉的板进行重新组合的，且对准度越差，越难组合，甚至出现板材报废的情况。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种超高多层板高精度层间对位的控制方法，解决了目前多层板压合方式容易出现层间偏移超差的问题。

本发明所述的一种超高多层板高精度层间对位的控制方法，将一待压合的超高多层板拆分成多个芯板组，并在所述芯板组的每个芯板上均制作若干用于芯板对位的定位孔，然后将所述芯板组中的芯板进行对位压合，形成子板；在所有的所述子板上制作若干用于子板对位的铆钉孔，并将位于超高多层板两端的所述子板的外侧铆钉孔设置为阶梯孔，然后将所有的所述子板对位压合，形成母板。

在对所述超高多层板拆分时，应确保剩余的芯板数量不超过两个，剩余芯板的两面图形或结构应呈近似对称或对称关系；且剩余的所述芯板为超高多层板中间位置的芯板，根据所述子板上的铆钉孔，在剩余的所述芯板上制作相应的铆钉孔。

在所有的所述子板上制作若干铆钉孔，然后将所有的所述子板对位压合，形成母板，具体包括，

根据所述超高多层板的排层次序，以所述铆钉孔为定位点，依次将子板和剩余的芯板进行对位叠合，接着通过热熔机将其进行初步熔合固定，再在所述铆钉孔中加入铆钉及铆钉帽，通过铆钉机将其固定，得到所述母板。

所述子板的每个边上均开设有铆钉孔，且所述子板相对的两个边上的铆钉孔错位布置。

所述铆钉孔外围的子板上设有若干热熔焊盘。

所述超高多层板分组完毕后，还需对所述芯板进行电路图形的制作以及棕化加工。

对所述芯板加工时，应通过同一激光直接成像曝光机进行。

每个所述芯板组的层数不超过10层。

所述芯板两侧的端角上均设有用于观察叠板后层偏情况的圆形孔环图像。

有益效果