[发明专利]导电粒子、导电胶、电路板组件及芯片转移方法

权利要求书

1.一种导电粒子，其特征在于，包括：

内核，所述内核包括在交变磁场下产生热量的磁性微球；

包裹所述内核的导电层。

2.如权利要求1所述的导电粒子，其特征在于，所述内核还包括将所述磁性微球包裹的绝缘层。

3.如权利要求2所述的导电粒子，其特征在于，所述绝缘层的材质包括硅和绝缘树脂中的至少一种。

4.如权利要求1-3任一项所述的导电粒子，其特征在于，所述磁性微球的直径为100纳米至1000纳米。

5.如权利要求1-3任一项所述的导电粒子，其特征在于，所述导电层的材质包括镍、金、银、锡和铜中的至少一种。

6.如权利要求1-3任一项所述的导电粒子，其特征在于，所述导电粒子的粒径为2微米至3微米。

7.一种导电胶，其特征在于，包括绝缘粘合胶材和如权利要求1-6任一项所述的导电粒子，所述导电粒子分布于所述绝缘粘合胶材内，所述绝缘粘合胶材为热固型胶材。

8.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板和导电胶膜；

所述电路板上设有至少一个芯片键合区；

所述导电胶膜包括覆盖在所述芯片键合区上的绝缘粘合胶材层，以及均匀分布于所述绝缘粘合胶材层中的导电粒子，所述导电粒子为如权利要求1-6任一项所述的导电粒子。

9.如权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述导电粒子靠近所述绝缘粘合胶材层的底面呈阵列分布，所述绝缘粘合胶材层的底面为所述绝缘粘合胶材层覆盖在所述芯片键合区上的一面。

10.一种芯片转移方法，其特征在于，向如权利要求8或9所述的电路板组件转移发光芯片，包括：

将待转移的发光芯片与对应的所述芯片键合区上的所述导电胶膜对位贴合；

向所述导电胶膜贴合有所述发光芯片的目标区域施加第一交变磁场，所述目标区域内的所述导电粒子在所述第一交变磁场下产生第一热量，所述目标区域内的所述绝缘粘合胶材层在所述第一热量下融化；

向所述发光芯片和所述目标区域施加相对的外力，所述发光芯片的电极在所述外力作用下，通过所述目标区域内的所述导电粒子与所述芯片键合区内的焊盘电连接；

向所述目标区域施加第二交变磁场，所述目标区域内的所述导电粒子在所述第二交变磁场下产生第二热量，所述目标区域内的所述绝缘粘合胶材层在所述第二热量下固化。