[发明专利]导电粒子、导电胶、电路板组件及芯片转移方法

说明书

本发明涉及一种导电粒子、导电胶、电路板组件及芯片转移方法，导电粒子的内核包括在交变磁场下产生热量的磁性微球，以及将内核包裹的导电层；该导电粒子在交变磁场下，其内部的磁性微球可产生热量，也即该导电粒子在交变磁场下可自发热。在利用该导电粒子制成导电胶时，可针对性的对导电胶层上需要加热的目标区域施加交变磁场，使得该目标区域中的导电粒子在交变磁场作用下自发热以对目标区域的绝缘粘合胶材加热，目标区域之外的导电粒子不会受交变磁场的影响，因此不会产生热量，且目标区域中的导电粒子自发热产生的热量非常集中，基本不会或只有很少的一部分传递到目标区域之外的绝缘粘合胶材，目标区域之外的绝缘粘合胶材不会因受热而固化。

技术领域

本发明涉及发光芯片领域，尤其涉及一种导电粒子、导电胶、电路板组件及芯片转移方法。

背景技术

Micro LED(Micro Light-Emitting Diode，微小发光二极管)是新兴的显示技术，相对比常规的显示技术，以Micro LED技术为核心的显示具有响应速度快，自主发光、对比度高、使用寿命长、光电效率高等特点。

在Micro LED产业技术中，会将百万甚至千万级的Micro LED芯片转移至显示背板上进行键合。在Micro LED巨量转移方案中，使用导电胶进行键合是较为热门的一种直接键合方案，一方面使用导电胶可以直接跳过在显示背板制作凸点下金属化层UBM制作和蒸镀焊料的过程，同时使用导电胶键合Bonding，还能在一定程度上防止显示背板和转移基板的翘曲，且导电胶的粘合强度可以增强发光芯片和显示背板键合的稳定性。

目前利用导电胶进行Micro LED芯片的转移和键合过程中，事先在显示背板上设置覆盖芯片键合区的导电胶层，然后将待转移的Micro LED芯片转移至导电胶层后，对导电胶层进行加热使其融化并通过下压头对导电胶层上的Micro LED芯片下压，使得Micro LED芯片的电极通过导电胶中的导电粒子与芯片键合区中的焊盘电连接，因为当前下压头压力均匀性的限制(下压头压的面积越大，越不均一)，每次下压的键合芯片的区域都比较小，因此需要进行多次对Micro LED芯片进行转移和下压，并对当前下压头下的芯片键合区之上的导电胶层加热使其固化以完成键合。在此过程中前一次键合对下压头之下的导电胶层区域进行加热时，会不可避免的引发周围的芯片键合区之上的导电胶层区域受热固化，从而导致后续不能正常向周围的芯片键合区进行芯片的转移和键合。

因此，如何避免芯片转移过程中，对芯片键合区之上的导电胶层加热时，导致该芯片键合区周围的其他导电胶层区域受热固化，是目前亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种导电粒子、导电胶、电路板组件及芯片转移方法，旨在解决相关技术中，如何避免芯片转移过程中，对芯片键合区之上的导电胶层加热时，导致该芯片键合区周围的其他导电胶层区域受热固化的问题。

本发明提供一种导电粒子，包括：

内核，所述内核包括在交变磁场下产生热量的磁性微球；

包裹所述内核的导电层。

上述导电粒子的内核包括在交变磁场下产生热量的磁性微球，该导电粒子还包括将内核包裹的导电层；该导电粒子在交变磁场下，其内部的磁性微球可产生热量，也即该导电粒子在交变磁场下可自发热。因此在利用该导电粒子制成导电胶时，可根据需求针对性的对导电胶层上需要加热的目标区域施加交变磁场，使得该目标区域中的导电粒子在交变磁场作用下自发热以对目标区域的绝缘粘合胶材加热，目标区域之外的导电粒子不会受交变磁场的影响，因此不会产生热量，且目标区域中的导电粒子自发热产生的热量非常集中，基本不会或只有很少的一部分传递到目标区域之外的绝缘粘合胶材，因此目标区域之外的绝缘粘合胶材不会因受热而固化，且整个过程不需要提供外部加热装置。

基于同样的发明构思，本发明还提供一种导电胶，包括绝缘粘合胶材和如上所述的导电粒子，所述导电粒子分布于所述绝缘粘合胶材内，所述绝缘粘合胶材为热固型胶材。