[发明专利]芯片吸取工具有效

专利信息
申请号: 202110945878.2 申请日: 2021-08-18
公开(公告)号: CN113394157B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 朱魏;龙华 申请(专利权)人: 深圳飞骧科技股份有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 代理人: 何春晖;张莎莎
地址: 518000 广东省深圳市南山区南头街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 吸取 工具
【说明书】:

本申请提供一种芯片吸取工具,包括:外壳,包括沿轴线贯通的台阶状内孔;伸缩杆,穿过所述台阶状内孔,其第一端伸出所述台阶状内孔的大直径端外部,其第二端伸出所述台阶状内孔的小直径端外部,可沿所述外壳的轴线方向运动;弹性吸盘,设置于所述台阶状内孔的小直径端外部,与所述伸缩杆的第二端相连,可随所述伸缩杆沿着所述外壳的轴线方向运动;弹性限位装置,设置于所述台阶状内孔内部,环套与所述伸缩杆外部,在所述伸缩杆的运动过程中将其固定或释放。通过按压伸缩杆,伸缩杆的吸盘头部向外伸,从而将吸盘紧贴于芯片上从而吸取芯片;再次按压伸缩杆,伸缩杆向回缩,吸盘被芯片吸取工具的外壳端部阻挡变形后将芯片释放。操作简单、重复性好。

技术领域

本申请涉及射频芯片调试技术领域,具体地涉及一种芯片吸取工具。

背景技术

随着无线通信技术的发展,手机、无线局域网、蓝牙等已成为社会生活不可或缺的一部分。无线通信技术的进步离不开射频和微波技术的发展。射频技术的核心之一是射频芯片。在射频芯片的生产过程中,需要进行多种调试。

目前,射频芯片调试过程为,将晶圆切割之后,使用镊子等工具夹取芯片,并用银浆焊接至测试基板上,再通过金线连接测试芯片,通过测试输出性能来判断所选的芯片是否满足设计需求。当性能不满足要求时,需要更换不同电路结构的版本来再次测试。

射频芯片非常薄而且易碎,每次更换都需要重新夹取芯片。使用镊子等工具夹取芯片过程中,用力过大会破坏芯片的完整性和功能,对于操作人员来说难以把控力度、操作不便。

发明内容

为了解决使用镊子等工具夹具芯片的过程,操作力度难以把控、容易破坏芯片完整性等问题,本申请提供一种新的芯片吸取工具,通过按压操作可以轻松地吸取或释放芯片,从而快速地安装至测试板上并且保证芯片的安全。

本申请提供的芯片吸取工具,包括:

外壳,包括沿轴线贯通的台阶状内孔;

伸缩杆,穿过所述台阶状内孔,其第一端伸出所述台阶状内孔的大直径端外部,其第二端伸出所述台阶状内孔的小直径端外部,可沿所述外壳的轴线方向运动;

弹性吸盘,设置于所述台阶状内孔的小直径端外部,与所述伸缩杆的第二端相连,可随所述伸缩杆沿着所述外壳的轴线方向运动;

弹性限位装置,设置所述台阶状内孔内部,环套与所述伸缩杆外部,在所述伸缩杆的运动过程中将其固定或释放。

根据本申请的一些实施例,所述吸盘的直径大于所述台阶状内孔的小直径端的直径。

根据本申请的一些实施例,所述外壳在所述台阶状内孔的小直径端外部包括一凹槽,所述凹槽的宽度小于所述弹性吸盘的直径。

根据本申请的一些实施例,所述伸缩杆包括:

第一杆部,与所述弹性吸盘相连;

第二杆部,与所述第一杆部相连,直径大于所述第一杆部的直径。

根据本申请的一些实施例,所述弹性限位装置包括:

弹性部件,环套于所述第一杆部的外部,一端与所述第一杆部和所述第二杆部的连接处相连,另一端与所述台阶状内孔的台阶面相连;

旋转限位部件,与所述第二杆部相连。

根据本申请的一些实施例,所述旋转限位部件包括:

导轨,设置于所述台阶状内孔的大直径端侧壁上;

推杆,设置于于所述台阶状内孔的大直径内,一端伸出所述台阶状内孔,可沿所述导轨直线运动;

滑套,一端与所述第二杆部相连,另一端与所述推杆配合,在所述推杆和所述弹性部件的作用下可在所述台阶状内孔中旋转和直线运动。

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