[发明专利]精制大米加工的方法在审
申请号: | 202110946848.3 | 申请日: | 2021-08-18 |
公开(公告)号: | CN113751107A | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 高海俊 | 申请(专利权)人: | 怒江鑫泷优鲜农业科技发展有限公司 |
主分类号: | B02B5/02 | 分类号: | B02B5/02;B02B7/00;B02B1/08;B02B1/02;B02B1/04 |
代理公司: | 昆明盈正知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 53208 | 代理人: | 李岿 |
地址: | 673201 云南省*** | 国省代码: | 云南;53 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 精制 大米 加工 方法 | ||
本发明涉及大米加工技术领域,具体涉及一种精制大米加工的方法。该精制大米加工的方法,包括以下步骤:S1稻谷干燥:采用烘干机对稻谷进行干燥;S2稻谷筛选:对稻谷进行初步清选,去除稻谷中的杂草、枝叶、砂石块及含铁杂质;S3稻谷去壳:采用砻骨机对稻谷进行去壳处理;S4谷糙分离:采用谷糙分离机将糙米与未脱壳的稻谷分离开;S5糙米精选:清除未成熟粒和破碎粒;S6一次辗米:采用碾米机对糙米进行开糙,得到半成品大米;S7雾化润湿,使其表面湿润;S8低温烘干。本发明针对现有技术的不足,提供一种精制大米加工的方法,可以提高大米的保质期,并降低大米的碎米率,提高大米鲜度,增加稻谷加工的附加值。
技术领域
本发明涉及大米加工技术领域,具体涉及一种精制大米加工的方法。
背景技术
大米已经成为我国的主粮之一,其含有的营养价值也是非常丰富的,碳水化合物75%左右,蛋白质7%-8%,脂肪1.3%-1.8%,并含有丰富的B族维生素等。,随着人们生活水平的不断提高,消费者对大米的质量要求也越来越高,并且对大米质量的要求不仅体现在品质、口感上,对其保健要求也越来越高。
大米的加工流程基本包括除杂、碾米、抛光、色选、分级和包装。在实际生产过程中,大米加工存在以下缺点:首先是现有工艺获得大米中碎米率占过高,占比15~30%,由于稻谷加工前所经过的各种处理,包括稻谷收割时的状态,脱粒、翻晒、装卸机运输等过程中,稻谷受到机械撞击使其被击碎,导致碎米率增加:其次是大米因失去壳和果皮,米粒富含营养物质的亲水胶体,极易受空气中的氧气和虫、霉菌的侵害,加之大米含有不同程度的糠层、米粒外露,直接与外界环境温湿度接触,易吸湿、易爆腰、易陈化,因此加工后的大米导致其保质期较短,并且在存储过程中,还容易出现发霉、变质等问题。大米的主要成分是淀粉,淀粉是一种天然植物多糖,而陈化是淀粉在储存过程中不可避免的淀粉重结晶过程,这会导致大米质构改变和持水率降低,影响食用口感和货架保质期。此外在我国南方高温高湿地区和东部地区的梅雨季节,每年都有不少的大米在储运和货架上因霉变而损失。
发明内容
本发明针对现有技术的不足,提供一种精制大米加工的方法,可以提高大米的保质期,并降低大米的碎米率,提高大米鲜度,增加稻谷加工的附加值。
本发明的技术方案是这样实现的:一种精制大米加工的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1)稻谷干燥:采用烘干机对稻谷进行干燥,干燥至稻谷含水率为10~15%,最后将稻谷自然冷却至室温;
S2)、稻谷筛选:采用滚筒初清筛和振动筛,对稻谷进行初步清选,去除稻谷中的杂草、枝叶;采用去石机去除稻谷中混入的土、砂石块;采用磁选机去除稻谷中混入的含铁杂质;
S3)、稻谷去壳:采用砻骨机对稻谷进行去壳处理;
S4)、谷糙分离:采用谷糙分离机将糙米与未脱壳的稻谷分离开,分离率>99%;
S5)、糙米精选:采用厚度分级机清除未成熟粒和破碎粒;
S6)、一次辗米:采用碾米机对糙米进行开糙,得到半成品大米;
S7)、雾化润湿:对半成品大米采用柠檬酸钠溶液雾化,使其表面湿润;
S8)、低温烘干:将润湿的半成品大米经过10~18℃的干燥风进行干燥,使半成品含水率为12~15%;
S9)、二次辗米:采用碾米机对将干燥后的半成品进行再次碾压,使其完全脱壳后得到白米;
S10)、白米分级:采用分离筛将完整粒与不完整粒分离,将分离出来的完整米粒进行散热处理,使其冷却到室温;
S11)、多级抛光:采用抛光机对大米进行抛光,将配置好的保鲜剂溶液作为附加剂在大米抛光处理时加入,使大米表面的淀粉形成厚胶质层,使大米晶莹透亮,延长保质期;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于怒江鑫泷优鲜农业科技发展有限公司,未经怒江鑫泷优鲜农业科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110946848.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。