[发明专利]屏蔽盖防拆系统及其防拆方法有效

专利信息
申请号: 202110952886.X 申请日: 2021-08-19
公开(公告)号: CN113766819B 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 刘文官 申请(专利权)人: 上海晨兴希姆通电子科技有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 曾耀先
地址: 201799 上海市青浦区青浦工*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽 盖防拆 系统 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种屏蔽盖防拆系统,其特征在于,包括:

以可拆卸的方式盖设于手机的主板上的屏蔽盖;

搭载于所述屏蔽盖内且相互电气连接的中央处理器CPU,存储芯片,安全芯片和电源管理芯片;

设于所述屏蔽盖和所述主板之间的盖合开关,所述盖合开关和所述安全芯片电气连接;当所述屏蔽盖和所述主板分离时通过所述盖合开关切断信号,而触发所述安全芯片通知所述CPU删除所述存储芯片的信息;

还包括设于所述屏蔽盖内的光传感器,用于检测环境光;当所述屏蔽盖和所述主板分离时,所述光传感器检测到环境光,而触发所述安全芯片通知所述CPU删除所述存储芯片的信息;

还包括设于所述屏蔽盖内的至少两个灯,以设计的编码规律进行闪烁;

当所述屏蔽盖和所述主板分离,且遮挡所述光传感器以避免检测环境光,则所述光传感器无法检测到灯的闪烁信号,而触发所述安全芯片通知所述CPU删除所述存储芯片的信息。

2.如权利要求1所述的屏蔽盖防拆系统,其特征在于,所述盖合开关包括:

设于所述主板的弹片;

设于所述屏蔽盖且对应于所述弹片的触点,当所述屏蔽盖盖合于所述主板时所述弹片与所述触点压接,当所述屏蔽盖脱离所述主板时分离所述弹片和所述触点从而切断信号,而触发所述安全芯片通知所述CPU删除所述存储芯片的信息。

3.如权利要求1所述的屏蔽盖防拆系统,其特征在于,所述盖合开关包括:

设于所述屏蔽盖内与所述安全芯片电气连接的多层走线;

当所述屏蔽盖和所述主板分离或损坏所述屏蔽盖时,则切断所述走线的信号,而触发所述安全芯片通知所述CPU删除所述存储芯片的信息。

4.如权利要求1所述的屏蔽盖防拆系统,其特征在于,

所述安全芯片中存有安全码;

所述手机开机且访问所述存储芯片前,先访问所述安全芯片调取所述安全码。

5.如权利要求1所述的屏蔽盖防拆系统,其特征在于,

所述安全芯片通知所述CPU删除所述存储芯片的信息时,手机已处于断电状态,则在所述手机开机时继续触发所述CPU删除所述存储芯片的信息。

6.一种屏蔽盖防拆方法,其特征在于,包括如下步骤:

提供屏蔽盖,将所述屏蔽盖以可拆卸的方式盖设于手机的主板上;

提供中央处理器CPU,存储芯片,安全芯片和电源管理芯片,搭载于所述屏蔽盖内且相互电气连接;

提供盖合开关,设于所述屏蔽盖和所述主板之间,所述盖合开关和所述安全芯片电气连接;

当所述屏蔽盖和所述主板分离时通过所述盖合开关切断信号,触发所述安全芯片通知所述CPU删除所述存储芯片的信息;

还包括提供用于检测环境光的光传感器,将所述光传感器设于所述屏蔽盖内;

当所述屏蔽盖和所述主板分离时,所述光传感器检测到环境光,而触发所述安全芯片通知所述CPU删除所述存储芯片的信息;

还包括提供至少两个灯,设于所述屏蔽盖内,以设计的编码规律进行闪烁;

当所述屏蔽盖和所述主板分离,且遮挡所述光传感器以避免检测环境光,则所述光传感器无法检测到灯的闪烁信号,而触发所述安全芯片通知所述CPU删除所述存储芯片的信息。

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