[发明专利]屏蔽盖防拆系统及其防拆方法

说明书

本发明涉及一种屏蔽盖防拆系统及其防拆方法，系统包括：以可拆卸的方式盖设于手机的主板上的屏蔽盖；搭载于屏蔽盖内且相互电气连接的中央处理器CPU，存储芯片，安全芯片和电源管理芯片；设于屏蔽盖和主板之间的盖合开关，盖合开关和安全芯片电气连接；当屏蔽盖和主板分离时通过盖合开关切断信号，而触发安全芯片通知CPU删除存储芯片的信息。本发明当屏蔽盖被拆开则通过盖合开关触发安全芯片通知CPU删除存储芯片的信息，保护存储芯片内的信息不被窃取，解决现有技术中通过拆开手机的盖子，拆卸存储芯片并进行移植焊接的方法来窃取存储的信息的问题。

技术领域

本发明涉及手机领域，尤指一种屏蔽盖防拆系统及其防拆方法。

背景技术

手机通过存储芯片可存储各种信息，这需要保证存储信息的安全性。现有技术中一般采取软加密的方法进行信息保密。软加密是不依靠特别硬件来实现的对软件的保护技术，采用一个加密集成电路对部分信息进行加密。

但是现有技术中仍然可以通过拆开手机的盖子，拆卸存储芯片并进行移植焊接的方法来窃取存储的信息，难以保证手机存储信息的安全性。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种屏蔽盖防拆系统及其防拆方法，解决现有技术中难以保证手机存储信息的安全性的问题。

实现上述目的的技术方案是：

本发明提供一种屏蔽盖防拆系统，包括：

以可拆卸的方式盖设于手机的主板上的屏蔽盖；

搭载于所述屏蔽盖内且相互电气连接的中央处理器CPU，存储芯片，安全芯片和电源管理芯片；

设于所述屏蔽盖和所述主板之间的盖合开关，所述盖合开关和所述安全芯片电气连接；当所述屏蔽盖和所述主板分离时通过所述盖合开关切断信号，而触发所述安全芯片通知所述CPU删除所述存储芯片的信息。

本发明屏蔽盖防拆系统的进一步改进在于，所述盖合开关包括：

设于所述主板的弹片；

设于所述屏蔽盖且对应于所述弹片的触点，当所述屏蔽盖盖合于所述主板时所述弹片与所述触点压接，当所述屏蔽盖脱离所述主板时分离所述弹片和所述触点从而切断信号，而触发所述安全芯片通知所述CPU删除所述存储芯片的信息。

本发明屏蔽盖防拆系统的进一步改进在于，所述盖合开关包括：

设于所述屏蔽盖内与所述安全芯片电气连接的多层走线；

当所述屏蔽盖和所述主板分离或损坏所述屏蔽盖时，则切断所述走线的信号，而触发所述安全芯片通知所述CPU删除所述存储芯片的信息。

本发明屏蔽盖防拆系统的进一步改进在于，还包括设于所述屏蔽盖内的光传感器，用于检测环境光；当所述屏蔽盖和所述主板分离时，所述光传感器检测到环境光，而触发所述安全芯片通知所述CPU删除所述存储芯片的信息。

本发明屏蔽盖防拆系统的进一步改进在于，还包括设于所述屏蔽盖内的至少两个灯，以设计的编码规律进行闪烁；当所述屏蔽盖和所述主板分离，且遮挡所述光传感器以避免检测环境光，则所述光传感器无法检测到所述灯的闪烁信号，而触发所述安全芯片通知所述CPU删除所述存储芯片的信息。

本发明屏蔽盖防拆系统的进一步改进在于，所述安全芯片中存有安全码；

所述手机开机且访问所述存储芯片前，先访问所述安全芯片调取所述安全码。

本发明屏蔽盖防拆系统的进一步改进在于，所述安全芯片通知所述CPU删除所述存储芯片的信息时，手机已处于断电状态，则在所述手机开机时继续触发所述CPU删除所述存储芯片的信息。

本发明还提供一种屏蔽盖防拆方法，包括如下步骤：