[发明专利]电子雷管布线工艺、生产工艺、非危险制线模块及生产线

权利要求书

1.一种电子雷管布线工艺，其特征在于，包括：

S1，绕线捆把机构将电子雷管的脚线分切成预定长度；

S2，所述电子雷管的脚线通过传输机构运送到剥皮机构，所述剥皮机构剥去所述脚线两端外部的包皮；

S3，通过振动盘上线卡机构将线卡按照预设方向排布，所述线卡和所述脚线对接后，将所述脚线装入所述线卡内；

S4，通过所述传输机构将所述脚线运输至芯片焊接与铆接机构，将所述脚线和芯片对接，并将对接好的所述芯片和所述脚线进行焊接和铆接。

2.根据权利要求1所述的电子雷管布线工艺，其特征在于，所述步骤S1还包括，所述绕线捆把机构将分切后所述电子雷管的脚线挽成一字把进行捆扎。

3.根据权利要求1所述的电子雷管布线工艺，其特征在于，所述剥皮机构包括外皮剥落装置和内皮剥落装置，所述外皮剥落装置剥去所述脚线两端的外皮，所述内皮剥落装置将所述脚线内皮剥落。

4.根据权利要求1所述的电子雷管布线工艺，其特征在于，所述脚线剥去外部的包皮后，将所述脚线内部的两根线缆拧成预定圈数，形成麻花状；

将两根所述线缆的一段进行注塑形成预设形状的胶塞，用于和所述电子雷管的基管对接卡口。

5.一种电子雷管生产工艺，其特征在于，包括如权利要求1-4任意一项所述的布线工艺。

6.一种电子雷管的非危险制线模块，其特征在于，应用如权利要求1-4任意一项所述的布线工艺，所述非危险制线模块包括：

放线机构、绕线捆把机构、剥皮机构、注塑机构、振动盘上线卡机构、芯片焊接与铆接机构、传输机构；

其中，所述传输机构用于将电子雷管的脚线依次运送到所述放线机构、所述绕线捆把机构、所述剥皮机构、所述凝麻花机构、所述注塑机构、所述振动盘上线卡机构、所述芯片焊接与铆接机构；

所述放线机构用于放置成盘的所述脚线，并将所述脚线从线盘中牵引至所述绕线捆把机构中；

所述绕线捆把机构用于对所述脚线进行外径检测、在线测量分切、绕线并捆扎成一字把；

所述剥皮机构用于剥去所述脚线的外皮和内皮；

所述注塑机构将所述脚线的一段注塑成预设形状的胶塞，所述胶塞用于和所述电子雷管的基管对接卡口；

所述振动盘上线卡机构把线卡按照预设方向排布，将所述线卡和脚线对接并将所述脚线装入所述线卡内；

所述芯片焊接与铆接机构用于将芯片与所述脚线对接，并将对接好的所述芯片和所述脚线进行焊接与铆接。

7.根据权利要求6所述的非危险制线模块，其特征在于，所述危险制线模块还包括焊接质量检测机构，用于对所述芯片和所述脚线的焊接质量进行检测。

8.根据权利要求6所述的非危险制线模块，其特征在于，所述非危险制线模块还包括模具传送装置，所述模具传送装置用于将所述基管运输至所述注塑机构，将所述芯片运输至所述芯片焊接与铆接机构，将所述线卡运输至所述振动盘上线卡机构。

9.一种电子雷管的生产线，其特征在于，包括如权利要求6-8任意一项所述的非危险制线模块，以及危险工序模块和控制器。

10.根据权利要求1所述的生产线，其特征在于，所述危险工序模块设置在钢板抗爆间，所述控制器设置在所述钢板抗爆间外，所述危险工序模块包括自动套管机构、卡口装配设备、检测赋码设备，涂硅脂机构、合盖机构、自动检测打码机构。