[发明专利]扇出型面板级封装电镀的电极挂具构造

权利要求书

1.一种扇出型面板级封装电镀的电极挂具构造，包括由一底板以及一导电框所组成，其特征在于：

该底板，于板体中央设有凹陷的承载区，供被镀工件容置并定位，该承载区于内部邻近边缘处环设有一密封胶条，而承载区外围则环设有多支朝上突伸的定位柱；

该导电框，由一框体、一对挂勾及多个导电单元所组成，该框体于中央设有略小于上述底板承载区的裸空部，上方凸伸有一延伸板供挂勾锁固，且于框体四周设有多个与底板定位柱相对应的导孔，供该导电框滑组并贴合于底板承载区的板面上，该框体于贴合面邻近裸空部的外围则分别环设内、外二密封胶条，并于该二道密封胶条间形成有一导电区，涵盖住整个被镀工件的周缘处，而多个导电单元则与上方挂勾电性相接的装置于该导电区内，并与被镀工件相贴触，令被镀工件得到相对平均的电流；

借此，不仅加快电镀时程，同时亦增进被镀工件表面镀层厚度的均匀性、导电性及美观性。

2.如权利要求1所述的扇出型面板级封装电镀的电极挂具构造，其特征在于：其中该底板中央的承载区于边缘设有至少一向外延伸的外扩槽，方便使用者取放被镀工件。

3.如权利要求1所述的扇出型面板级封装电镀的电极挂具构造，其特征在于：其中底板于定位柱处设有贯通的螺孔，并直接由螺栓穿突的锁固于螺孔而形成定位柱。

4.如权利要求1所述的扇出型面板级封装电镀的电极挂具构造，其特征在于：其中该导电框的框体背面于对应着导电区处则环设有一线槽，并延伸至上方延伸板的挂勾安装区，且于导电区内结合有多个贯通至线槽的导电柱，导电柱顶端则供导电单元锁固，底端则供电线的接线端子连结，并通过线槽的走线与挂勾电性相连，最后再由一对应的背板，将框体背面的线槽与挂勾安装区裸露的部份完整的封闭。

5.如权利要求1至4其中任一项所述的扇出型面板级封装电镀的电极挂具构造，其特征在于：其中该导电框的导电单元为多个具弹性形态的弹片，并以适当间距分布的环设于导电区四周。

6.如权利要求1至4其中任一项所述的扇出型面板级封装电镀的电极挂具构造，其特征在于：其中该导电框的导电单元为长条状板片形态的导电片，直接锁固于导电区四周。

7.如权利要求6所述的封装载板电镀的扇出型面板级封装电镀的电极挂具构造，其特征在于：其中金属导电片表面贴上一片导电橡胶。

8.如权利要求1至4其中任一项所述的扇出型面板级封装电镀的电极挂具构造，其特征在于：其中该导电框的挂勾于勾扣部处更设有一锁制件，将挂勾锁固于电镀设备的挂架上。