[发明专利]扇出型面板级封装电镀的电极挂具构造

说明书

一种扇出型面板级封装电镀的电极挂具构造，主要包括设有一底板以及一导电框，该底板于板体中央设有凹陷的承载区，供被镀工件容置并定位，该承载区于内部邻近边缘处环设有一密封胶条，外围则环设有多支朝上突伸的定位柱；该导电框于框体中央设有略小于上述底板承载区的裸空部，上方凸伸有一延伸板锁固有一对挂勾，且于框体四周设有多个与底板定位柱相对应的导孔，供该导电框滑组并贴合于底板承载区的板面上，该框体于贴合面邻近裸空部的外围处分别环设二道密封胶条，使该二道密封胶条间形成有一导电区，并于该导电区内装设有多个与上方挂勾电性相接的导电单元；通过导电单元与被镀工件相贴触以得到相对稳定且平均的电流，不仅能够加快整个电镀作业的时程，同时亦增进被镀工件表面镀层厚度的均匀性、导电性及美观性。

技术领域

本发明为有关一种扇出型面板级封装电镀的电极挂具构造，尤指一种能应用于电镀加工设备的电极挂具构造设计，特别适用于面板级扇出型封装载板电镀加工作业或类似结构。

背景技术

由于近来各种电子产品功能不断推陈出新，对于芯片的需求及其多任务运算速度相对的也越来越高，因此半导体制程也随着越来越精进，而半导体封装技术则以「扇出型晶圆级封装」为主，其所使用设备成本高，且晶圆使用率仅达85％，而「扇出型面板级封装」技术，则期望能借由更大面积的方型载板使用率可达95％来提高生产效率，进一步降低生产成本的优势考虑下，所衍生出来的封装技术，同时亦可善用现有产线制程设备等优势提升生产效率，带动整个产业趋势，以因应市场需求拓展相关应用。

而该扇出型面板级封装所使用的载板为非导体的面板例如玻璃，并通过溅镀机溅镀薄铜先将其表层金属化，由于溅镀薄铜电阻值偏高，因此必需再利用电镀加工技术的电解作用，将被镀物即金属化载板作为阴极，与镀层金属相同的金属材料作为阳极，分别挂载于铜制的电极挂架上将极棒浸入含有镀层成分的电解液中，通入电流，使金属化载板工件表面均匀的电镀铜层，以增加载板的导电性。是以，该封装载板的镀层对芯片产品质量及生产良率等有着绝对的关系。

所述极棒除了为铜制，也能以采用不锈钢或者是钛包铜材料制成的极棒。而阳极有分不溶性阳极(如：钛板、钛网、白金钛网)，再辅以铜粉添加铜离子，进行电镀；此种阳极钛板不会消失，但需定时添加铜粉。还有可溶性阳极(如：铜球、铜板)，电镀过程中铜球会慢慢溶解析出铜离子于电镀液中。

因此，如何确保封装载板镀层的质量，乃为业界的一大重要课题。

本案发明人基于产品不断改进创新的理念，乃本着多年从事该领域的专业实务经验，以及积极潜心研发思考，经由无数次的实际设计实验，致有本发明的产生。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种扇出型面板级封装电镀的电极挂具构造，能使被镀工件得到相对稳定且平均的电流，不仅能够加快整个电镀作业的时程，亦可增进被镀工件表面镀层厚度的均匀性、导电性及美观性，兼具产品产能及质量提升的优势。

为达上述目的，本发明一种扇出型面板级封装电镀的电极挂具构造，包括由一底板以及一导电框所组成，其特征在于：

该底板，于板体中央设有凹陷的承载区，供被镀工件容置并定位，该承载区于内部邻近边缘处环设有一密封胶条，而承载区外围则环设有多支朝上突伸的定位柱；

该导电框，由一框体、一对挂勾及多个导电单元所组成，该框体于中央设有略小于上述底板承载区的裸空部，上方凸伸有一延伸板供挂勾锁固，且于框体四周设有多个与底板定位柱相对应的导孔，供该导电框滑组并贴合于底板承载区的板面上，该框体于贴合面邻近裸空部的外围则分别环设内、外二密封胶条，并于该二道密封胶条间形成有一导电区，涵盖住整个被镀工件的周缘处，而多个导电单元则与上方挂勾电性相接的装置于该导电区内，并与被镀工件相贴触，令被镀工件得到相对平均的电流；

借此，不仅加快电镀时程，同时亦增进被镀工件表面镀层厚度的均匀性、导电性及美观性。