[发明专利]一种用于高温共烧陶瓷的填孔浆料

权利要求书

1.一种用于SMD陶瓷封装基座的填孔浆料，所述填孔浆料由粉体和有机介质组成，所述粉体由钨粉和无机相粉体组成，其特征在于，

所述钨粉为不同粒径范围的钨粉按下列质量配比组成：

0.2-0.8μm粒径钨粉：0%-10%；

1-2μm粒径钨粉：70-90%；

2-5μm粒径钨粉：0-20%；

其中的0代表无限接近于0但不为0，即钨粉由三种不同粒径的钨粉组合而成；

所述有机介质由质量组成如下的原料制成：

酯类溶剂：20-50份

醇类溶剂：20-50份

邻苯二甲酸系列塑化剂：3-10份

粘结剂：3 -10份

所述酯类溶剂为丁基卡必醇醋酸酯；

所述醇类溶剂为：松油醇或丁基卡必醇；

所述邻苯二甲酸系列塑化剂为邻苯二甲酸二丁酯或邻苯二甲酸丁苄酯；

所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛或乙基纤维素；

所述填孔浆料按以下方法制得：行星球磨机中，按比例依次加入钨粉、无机相粉体和有机介质，行星球磨机球磨后出浆，用三辊研磨机轧制；分散至细度在12微米以下，制得所述填孔浆料；

所述填孔浆料用于填充陶瓷料带上的小孔，填充时为120N压力下一次填充。

2.如权利要求1所述的填孔浆料，其特征在于所述填孔浆料中各组分的质量份数为：钨粉80-90份，无机相粉体5-10份，有机介质5-15份。

3.如权利要求1所述的填孔浆料，其特征在于所述无机相粉体为氧化铝，或者为氧化铝与氧化镁、氧化硅、碳酸钙中的一种或两种以上的混合。

4.如权利要求3所述的填孔浆料，其特征在于所述氧化铝、氧化镁、氧化硅、碳酸钙按以下质量百分比组成：

氧化铝80-100%，氧化镁0-10%，氧化硅0-5%，碳酸钙0-5%，其中的0代表可以为0，即氧化镁、氧化硅、碳酸钙均为0时，氧化铝100%，无机相粉体为氧化铝；或者氧化镁、氧化硅、碳酸钙中的一种或两种为0时，即为氧化铝与氧化镁、氧化硅、碳酸钙中的一种或两种混合；当氧化镁、氧化硅、碳酸钙均不为0时，无机相粉体为氧化铝、氧化镁、氧化硅、碳酸钙的混合。

5.如权利要求1所述的填孔浆料，其特征在于所述钨粉为不同粒径范围的钨粉按下列质量配比组成：

0.2-0.8μm粒径钨粉：5%-10%；

1-2μm粒径钨粉：70-85%；

2-5μm粒径钨粉：5-20%。

6.如权利要求1所述的填孔浆料，其特征在于所述填孔浆料按以下方法制得：行星球磨机中，按比例依次加入钨粉、无机相粉体和有机介质，行星球磨机35-45HZ下球磨24-48小时后出浆，用三辊研磨机轧制4-7次，辊子间间隙为10-30μm；分散至细度在12微米以下，制得所述填孔浆料。

7.如权利要求1所述的填孔浆料用于SMD陶瓷封装基座的应用，其特征在于所述应用的方法为：用填孔浆料填充陶瓷料带上的小孔，120N压力下一次填充，小孔均匀饱满，氢气氮气气氛下，升温至1600℃下烧结2~3小时后随炉冷却，填孔处与陶瓷高度差小于±15μm。