[发明专利]一种用于高温共烧陶瓷的填孔浆料

说明书

本发明公开了一种用于高温共烧陶瓷的填孔浆料，由粉体和有机介质组成，粉体由钨粉和无机相粉体组成，所述钨粉为不同粒径范围的钨粉按下列质量配比组成：0.2‑0.8μm粒径钨粉：0％‑10％；1‑2μm粒径钨粉：70‑90％；2‑5μm粒径钨粉：0‑20％；其中的0代表无限接近于0但不为0，即钨粉由三种不同粒径的钨粉组合而成。本发明还提供行星球磨机预混三辊研磨机轧制制备填孔浆料的方法。本发明提供的填孔浆料可在120N的低压力下一次填孔，小孔饱满，烧结后方阻值在5‑10mΩ/□范围内，气密性＜10^‑9Pa·m³/S。表面及背面平整，填孔处与陶瓷高度差小于±15μm，与陶瓷料带相匹配，解决了陶瓷金属共烧时填孔浆料与陶瓷料带收缩比例不一致的问题。

技术领域

本发明涉及一种高温共烧陶瓷金属化用的填孔浆料。

背景技术

SMD陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片按一定次序叠合并经过气氛保护烧结工艺加工而形成的一种三维互连式结构。常用的通孔填充方法为印刷填孔和挤压填孔。挤压方式填孔，压力较大，经过多次填孔后，浆料粘度增大，填孔难度增加，填孔质量下降，所填通孔周围浆料扩散现象严重。印刷式填孔，浆料性质相对稳定，浆料损耗小，但是容易存在一次填孔后小孔不饱满现象。两种方式所填的小孔，烧结后均容易出现与陶瓷料带不匹配的现象。

因此有必要对填孔浆料进行改进，调配出一种填孔浆料，使其可在低压力下一次填孔，小孔饱满，且烧结后无明显凹陷与凸起，与陶瓷料带相匹配。

发明内容

本发明目的是提供一种填孔浆料，可在低压力(120N)下一次填孔，小孔饱满，烧结后无明显凹陷与凸起，与陶瓷料带相匹配。

本发明采用的技术方案是：

一种用于高温共烧陶瓷的填孔浆料，所述填孔浆料由粉体和有机介质组成，所述粉体由钨粉和无机相粉体组成，所述钨粉为不同粒径范围的钨粉按下列质量配比组成：

0.2-0.8μm粒径钨粉：0％-10％；

1-2μm粒径钨粉：70-90％；

2-5μm粒径钨粉：0-20％。

其中的0代表无限接近于0但不为0，即钨粉必然由三种不同粒径的钨粉组合而成。

具体的，所述填孔浆料中各组分的质量份数为：钨粉80-90份，无机相粉体5-10份，有机介质5-15份；优选为：钨粉81-87份，无机相粉体6-8份，有机介质7-11份。

进一步，粉体和有机介质的质量比优选8～13:1。

所述有机介质由质量组成如下的原料制成：

酯类溶剂：20-50份

醇类溶剂：20-50份

邻苯二甲酸系列塑化剂：3-10份

粘结剂：3-10份

所述酯类溶剂为丁基卡必醇醋酸酯；

所述醇类溶剂为：松油醇或丁基卡必醇；

所述邻苯二甲酸系列塑化剂为邻苯二甲酸二丁酯或邻苯二甲酸丁苄酯；

所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛或乙基纤维素。

进一步，所述粉体优选由金属钨粉和无机相粉体按质量比9:1-15：1组成，

所述无机相粉体为氧化铝，或者为氧化铝与氧化镁、氧化硅、碳酸钙中的一种或两种以上的混合，具体的，氧化铝、氧化镁、碳酸钙、氧化硅按以下质量百分比组成：