[发明专利]一种环件凸台的检具及其检测方法与用途

权利要求书

1.一种环件凸台的检具，其特征在于，所述环件凸台的检具包括底座和模具、所述的模具包括上模组件和下模组件，所述的下模组件固定于底座表面，将环件凸台置于所述上模组件内，再将上模组件与下模组件扣合，当上模组件完全覆盖下模组件，表明环件凸台检测合格。

2.根据权利要求1所述环件凸台的检具，其特征在于，所述的下模组件为环形凸台结构，所述的下模组件设置对称的两个开口；

优选地，所述开口的宽度小于下模组件的内径；

优选地，所述下模组件与底座的连接处设置垫层，所述垫层的直径大于下模组件的外径。

3.根据权利要求1或2所述环件凸台的检具，其特征在于，所述上模组件的中心设置贯通的容纳腔室，所述上模组件的一侧表面开设相互垂直的两个限位槽；

优选地，所述容纳腔室的直径大于限位槽的宽度。

4.根据权利要求1-3任一项所述环件凸台的检具，其特征在于，所述容纳腔室的直径大于下模组件的垫层直径，将上模组件与下模组件扣合后，下模组件伸入容纳腔室内，所述容纳腔室的内壁与垫层的外壁贴合。

5.根据权利要求1-4任一项所述环件凸台的检具，其特征在于，所述底座表面并排设置至少两个模具，所述的模具分别测量同一个环件表面设置的不同的环件凸台。

6.根据权利要求1-5任一项所述的环件凸台的检具，其特征在于，所述的环件凸台包括柱形主体和支撑层，所述的柱形主体一侧表面开设固定槽，另一侧表面连接支撑层，所述的固定槽底部设置圆柱凸起；

优选地，所述圆柱凸起为中部贯通结构；

优选地，所述柱形主体高度为22～30mm；

优选地，所述柱形主体的直径为19～25mm；

优选地，所述的圆柱凸起高出柱形主体表面0.4～0.6mm；

优选地，所述圆柱凸起的高度为6～12mm；

优选地，所述圆柱凸起的外径为8～12mm；

优选地，所述固定槽的直径为16～21mm；

优选地，所述支撑层的外径大于柱形主体直径；

优选地，所述支撑层的厚度为1.2～1.3mm。

7.根据权利要求6所述的环件凸台的检具，其特征在于，所述支撑层外径与所述上模组件的容纳腔室的直径相同，将环件凸台置于容纳腔室内，所述的支撑层位于容纳腔室底部，所述柱形主体顶部高出上模组件开设固定槽一侧的表面；

优选地，所述柱形主体的直径与下模组件的外径相同，将上模组件与下模组件扣合后，所述下模组件表面与柱形主体表面相抵，所述的圆柱凸起伸入下模组件的内环中。

8.一种采用权利要求1-7任一项所述环件凸台的检具进行环件凸台的检测方法，其特征在于，所述的检测方法包括：

将环件凸台分别置于上模组件内，再将上模组件与下模组件扣合，当上模组件完全覆盖下模组件，表明环件凸台检测合格。

9.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，所述的检测方法具体包括：

提供设置于同一环件上的至少两个环件凸台，以及底座上设置有与环件凸台数量相同模具的检具，将环件凸台分别置于上模组件内，再将带有环件凸台的上模组件分别扣合在下模组件，若上模组件与下模组件完全配合，即检测合格，随后使用卡尺抽取其中一个环件凸台进行尺寸的测量，并进行记录。

10.一种权利要求1-7任一项所述环件凸台的检具的用途，其特征在于，所述环件凸台的检具应用于半导体领域。