[发明专利]一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备

权利要求书

1.一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，包括涂胶装置(1)、吸取装置(2)、待填装板(3)和泵送涂胶液至涂胶装置(1)的进胶管(74)，吸取装置(2)由气动执行元件控制吸取IC卡芯片，其特征在于：所述涂胶装置(1)包括支撑座(101)、支撑板(4)、摆动机构(5)和抹胶机构(6)，所述抹胶机构(6)包括转轴(61)、导向轮(62)、滚球座(63)、滴胶管(64)、调整板(65)、调节块(66)和存胶腔(7)，所述支撑板(4)悬出端通过轴承连接有转轴(61)，所述转轴(61)上从上至下依次设有电机(67)、调整板(65)、存胶腔(7)和导向轮(62)，所述调整板(65)悬出端活动套接调节块(66)，所述调节块(66)下端部通过销轴连接有滴胶管(64)，所述滴胶管(64)下端部设有滚球座(63)，所述存胶腔(7)包括导胶上腔(71)、导胶下腔(72)、密封圈(73)、拨杆(76)、进胶管(74)和出胶管(75)，所述导胶上腔(71)和导胶下腔(72)通过轴承连接，所述导胶上腔(71)内腔上端部设有拨杆(76)，所述导胶上腔(71)和导胶下腔(72)上分别设有进胶管(74)和出胶管(75)，所述密封圈(73)设于导胶上腔(71)和导胶下腔(72)之间；

所述摆动机构(5)包括推板(51)、连接件(52)和限位销(53)，所述支撑板(4)上设有滑槽(8)，所述滑槽(8)内活动连接有限位销(53)，所述限位销(53)通过连接件(52)与推板(51)连接，所述支撑座(101)后端部设有气缸(54)，所述气缸(54)输出端与推板(51)连接。

2.根据权利要求1所述的一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，其特征在于，所述支撑座(101)下端部设有T字形槽，所述T字形槽内滑动连接有滑块(9)，所述滑块(9)固定于支撑板(4)上。

3.根据权利要求1所述的一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，其特征在于，所述连接件(52)穿过支撑座(101)，且连接件(52)左右端部分别活动连接有限位销(53)和推板(51)。

4.根据权利要求1所述的一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，其特征在于，所述存胶腔(7)和滴胶管(64)通过出胶管(75)连接。

5.根据权利要求1所述的一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，其特征在于，所述滚球座(63)外侧面设有活动连接于导向轮(62)上的滚球。

6.根据权利要求1所述的一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，其特征在于，所述调整板(65)上设有多个排列整齐的限位孔，所述限位孔内活动连接有限位螺栓(68)。

7.根据权利要求6所述的一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，其特征在于，所述调整板(65)和调节块(66)可以通过限位螺栓(68)固定。

8.根据权利要求1所述的一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，其特征在于，所述导胶下腔(72)活动套接于导胶上腔(71)上，且导胶下腔(72)下端部呈圆锥形。

9.根据权利要求1所述的一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，其特征在于，所述转轴(61)分为两段设于存胶腔(7)上下端部，且转轴(61)和导胶下腔(72)之间通过轴承连接。