[发明专利]一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备

说明书

本发明公开了一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，属于芯片填装领域，包括涂胶装置、吸取装置和待填装板，所述涂胶装置包括支撑座、支撑板、摆动机构和抹胶机构，所述抹胶机构包括转轴、导向轮、滚球座、滴胶管、调整板、调节块和存胶腔，所述支撑板悬出端通过轴承连接有转轴，所述转轴上从上至下依次设有电机、调整板、存胶腔和导向轮，所述调整板悬出端活动套接调节块，所述调节块下端部通过销轴连接有滴胶管，所述滴胶管下端部设有滚球座，所述存胶腔包括导胶上腔、导胶下腔、密封圈、拨杆、进胶管和出胶管，本发明在同样涂胶量的情况下，使IC卡芯片的填装稳定性增加，且保证涂胶位置准确性的同时，提高了IC卡芯片的填装效率。

技术领域

本发明涉及芯片填装领域，具体的涉及一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备。

背景技术

随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC卡芯片的大量使用，IC是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。由于电子芯片体积极小，在使用前需要通过环氧酯包胶，但是在包胶前需要通过点胶将其固定在IC卡芯片待填装板里头以便对IC卡芯片使用。IC卡芯片的填装工艺一般包括涂胶装置、吸取装置和用于芯片填装的待填装板，通过涂胶装置将胶液涂抹与待填装板上特定的位置后，通过吸取装置将芯片压入涂胶处，以实现芯片的填装。

现有的芯片填装装置，通过涂胶机构在待填装板上芯片填装位置的一侧喷射类似点状胶液，再通过吸取装置带动芯片压入胶液处将芯片填装于待填装板上，芯片在压胶过程中由于胶面未固化粘附性较弱，容易脱落，需要人工查找不合格的涂胶位置进行补胶，同时现有技术中涂胶机构，由于设备和工艺的限制，仅能喷射的点状胶液，从而使得芯片与待填装的PVC板粘附面积较小，加剧了芯片与待填装板粘贴的不稳定性，使芯片填装后易发生掉落，为此我们提出一种涂胶均匀、且不易脱落的IC卡芯片填装设备。

发明内容

1.要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题在于提供一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，能有效解决芯片在填装过程中，由于胶液的点状射胶方式，容易发生从待填装板上掉落以及涂胶位置不够准确的问题。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采取如下技术方案：

一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，包括涂胶装置、吸取装置、待填装板和泵送涂胶液至涂胶装置的进胶管，吸取装置由气动执行元件控制吸取IC卡芯片，所述涂胶装置包括支撑座、支撑板、摆动机构和抹胶机构，所述抹胶机构包括转轴、导向轮、滚球座、滴胶管、调整板、调节块和存胶腔，所述支撑板悬出端通过轴承连接有转轴，所述转轴上从上至下依次设有电机、调整板、存胶腔和导向轮，所述调整板悬出端活动套接调节块，所述调节块下端部通过销轴连接有滴胶管，所述滴胶管下端部设有滚球座，所述存胶腔包括导胶上腔、导胶下腔、密封圈、拨杆、进胶管和出胶管，所述导胶上腔和导胶下腔通过轴承连接，所述导胶上腔内腔上端部设有拨杆，所述导胶上腔和导胶下腔上分别设有进胶管和出胶管，所述密封圈设于导胶上腔和导胶下腔之间；

所述摆动机构包括推板、连接件和限位销，所述支撑板上设有滑槽，所述滑槽内活动连接有限位销，所述限位销通过连接件与推板连接，所述支撑座后端部设有气缸，所述气缸输出端与推板连接。

优选的，所述支撑座下端部设有T字形槽，所述T字形槽内滑动连接有滑块，所述滑块固定于支撑板上。

优选的，所述连接件穿过支撑座，且连接件左右端部分别活动连接有限位销和推板。

优选的，所述存胶腔和滴胶管通过出胶管连接。

优选的，所述滚球座外侧面设有活动连接于导向轮上的滚球。

优选的，所述调整板上设有多个排列整齐的限位孔，所述限位孔内活动连接有限位螺栓。

优选的，所述调整板和调节块可以通过限位螺栓固定。