[发明专利]显示面板在审
申请号: | 202110958891.1 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN113745247A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 杨国强 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨瑞 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 | ||
本申请提供一种显示面板;该显示面板包括显示区和位于显示区一侧的弯折区,显示面板还包括第一透明衬底、位于透明衬底一侧的第一无机层以及位于第一无机层远离第一透明衬底一侧的第二无机层,第二无机层在弯折区形成有第一过孔,第一过孔贯穿第二无机层及部分第一无机层,使得第一无机层在对应第一过孔的区域保留一定厚度的整面膜层,以保护第一透明衬底,以缓解现有显示面板在靠近弯折区的位置存在局部亮度不均的问题。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板。
背景技术
随着显示技术的发展,市场对于高屏占比的显示面板的需求越来越迫切,显示面板正朝着全面屏、轻薄化方向发展,而全面屏的实现离不开屏下摄像头技术。顾名思义,屏下摄像头技术即是把前置摄像头放在显示面板的下面,而把前置摄像头放在显示面板的下面并不困难,困难的是如何解决屏下摄像头区的透光问题。为了很好的提高屏下摄像头区的透过率,显示面板的基板材料可采用透明聚酰亚胺(Clear Polyimide,CPI),但是透明聚酰亚胺存在热应力大、吸水以及热膨胀系数大的问题,如此会导致在靠近显示面板弯折(Bending)区的位置出现局部亮度不均(Mura)。
因此,现有显示面板在靠近弯折区的位置存在局部亮度不均的问题需要解决。
发明内容
本申请提供一种显示面板,以缓解现有显示面板在靠近弯折区的位置存在局部亮度不均的技术问题。
为解决上述问题,本申请提供的技术方案如下:
本申请实施例提供一种显示面板,其包括显示区和位于所述显示区一侧的弯折区,所述显示面板还包括:
第一透明衬底;
位于所述第一透明衬底一侧的第一无机层;
半导体层,设置于所述第一无机层远离所述第一透明衬底的一侧;以及
第二无机层,覆于所述半导体层及所述第一无机层上;
其中,所述第二无机层在所述弯折区形成有第一过孔,所述第一过孔贯穿所述第二无机层及部分所述第一无机层。
在本申请实施例提供的显示面板中,所述第一无机层包括至少一层氧化硅层和至少一层氮化硅层。
在本申请实施例提供的显示面板中,所述第一无机层包括覆于所述第一透明衬底上的第一氮化硅层以及覆于所述第一氮化硅层远离所述第一透明衬底一侧的第一氧化硅层,所述第一过孔贯穿部分或全部所述第一氧化硅层,以裸露出所述第一氮化硅层。
在本申请实施例提供的显示面板中,所述第一无机层还包括覆于所述第一氧化硅层远离所述第一氮化硅层的第二氮化硅层,所述第一过孔还贯穿所述第二氮化硅层。
在本申请实施例提供的显示面板中,所述第一无机层包括依次层叠设置在所述第一透明衬底上的第一氧化硅层、第一氮化硅层、第二氧化硅层以及第二氮化硅层,所述第一过孔贯穿所述第二氮化硅层和所述第二氧化硅层,以裸露出所述第一氮化硅层。
在本申请实施例提供的显示面板中,所述第一氧化硅层的厚度小于所述第二氧化硅层的厚度。
在本申请实施例提供的显示面板中,所述第一透明衬底在对应所述第一开孔的区域设置有多个第一凸起。
在本申请实施例提供的显示面板中,所述第一过孔裸露出的所述第一无机层表面设置有多个第二凸起。
在本申请实施例提供的显示面板中,所述第一过孔裸露出的所述第一无机层的厚度范围为1000埃至5000埃。
在本申请实施例提供的显示面板中,所述显示面板还包括临近所述显示区设置的功能区,以及设置在所述显示区的第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管,所述第一薄膜晶体管靠近所述功能区设置,所述显示面板还包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的