[发明专利]基于上转发光免疫层析技术的CRP和SAA的联合定量检测方法有效
| 申请号： | 202110959238.7 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN113655219B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 张平平;杨瑞馥;周裕贵;陈洁;张静 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军军事科学院军事医学研究院;北京热景生物技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/558 | 分类号： | G01N33/558;G01N33/68;G01N33/577;G01N33/543 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅 |
| 地址： | 100071 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 转发 免疫 层析 技术 crp saa 联合 定量 检测 方法 | ||
1.检测A蛋白和/或B蛋白的免疫层析芯片，所述免疫层析芯片包含结合垫和分析膜；所述结合垫上含有被生物标记物标记的抗A抗体1、抗B抗体1和质控物；所述分析膜上含有A检测点、B检测点和质控检测点，所述A检测点上固定有抗A抗体2，所述B检测点上固定有抗B抗体2；所述质控检测点上固定有抗质控物的抗体；所述抗A抗体1与所述抗A抗体2为不同或相同的抗A抗体；所述抗B抗体1与所述抗B抗体2为不同或相同的抗B抗体；所述A检测点、所述B检测点和所述质控检测点这三个点的中心的连线是一条直线，该连线与待测样品前进的方向垂直。
2.根据权利要求1所述的免疫层析芯片，其特征在于：所述A检测点、B检测点和质控检测点均为圆形检测点。
3.根据权利要求1或2所述的免疫层析芯片，其特征在于：所述A蛋白为C-反应蛋白，所述B蛋白为血清淀粉样蛋白A。
4.根据权利要求1或2或3所述的免疫层析芯片，其特征在于：所述生物标记物为稀土纳米上转发光颗粒。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的免疫层析芯片，其特征在于：所述抗体为单克隆抗体。
6.根据权利要求1-5中任一权利要求所述的免疫层析芯片，其特征在于：所述分析膜上的所述A检测点、所述B检测点和所述质控检测点的制备过程包括在所述A检测点点样所述抗A抗体2、在所述B检测点点样所述抗B抗体2、在所述质控检测点点样所述抗质控物的抗体的过程；所述点样体积为40nL。
7.根据权利要求1-6中任一权利要求所述的免疫层析芯片，其特征在于：所述质控物为羊IgG；所述抗质控物的抗体为兔抗羊IgG的抗体。
8.根据权利要求1-7中任一权利要求所述的免疫层析芯片，其特征在于：所述免疫层析芯片还包含样品垫、吸水垫和粘性底衬。
9.权利要求1-8中任一权利要求所述的免疫层析芯片在制备检测CRP和/或SAA产品中的应用。
10.使用权利要求1-8中任一权利要求所述的免疫层析芯片制备的检测CRP和/或SAA的产品。
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