[发明专利]一种缓解益生菌菌粉物理挤压应力损伤的保护剂及其应用

权利要求书

1.一种耐压益生菌菌粉，其特征在于，所述耐压益生菌菌粉中含有缓解益生菌菌粉物理挤压应力损伤的保护剂和益生菌的菌体，所述缓解益生菌菌粉物理挤压应力损伤的保护剂的组成为：海藻糖10%~30%、聚乙烯聚吡咯烷酮1%~5%、右旋糖酐1%~4%、羟乙基淀粉2%~6%和柠檬酸钠0.1%~1%，余量为水；所述益生菌为嗜酸乳杆菌。

2.一种权利要求1所述的耐压益生菌菌粉的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

将权利要求1所述的益生菌的菌体与所述的缓解益生菌菌粉物理挤压应力损伤的保护剂复配混合，干燥后，得到所述耐压益生菌菌粉。

3.根据权利要求2所述的耐压益生菌菌粉的制备方法，其特征在于，所述保护剂经过了灭菌处理。

4.根据权利要求3所述的耐压益生菌菌粉的制备方法，其特征在于，所述灭菌处理的条件为100~121℃下灭菌5~15 min。

5.根据权利要求2所述的耐压益生菌菌粉的制备方法，其特征在于，所述益生菌的菌体与保护剂复配混合的质量比为1:(1.5~4)。

6.根据权利要求2所述的耐压益生菌菌粉的制备方法，其特征在于，所述复配混合后还包括调节pH为4.5~6.5的步骤。

7.根据权利要求6所述的耐压益生菌菌粉的制备方法，其特征在于，所述调节pH使用的碱性物质包括氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、乙酸钠或碱性氨基酸中的任意一种或至少两种的组合。

8.根据权利要求2所述的耐压益生菌菌粉的制备方法，其特征在于，所述干燥包括静电喷雾干燥。

9.根据权利要求8所述的耐压益生菌菌粉的制备方法，其特征在于，所述静电喷雾干燥的条件包括：

进风温度：70~80℃；进风流量：15~25 m³/h；出风温度30~40℃；雾化温度：30~40℃；雾化压力：100~350 kPa；静电电压：10~20 kV。

10.根据权利要求2所述的耐压益生菌菌粉的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

（1）将权利要求1所述的缓解益生菌菌粉物理挤压应力损伤的保护剂在100~121℃下灭菌5~15 min；

（2）将权利要求1所述的益生菌的菌体与步骤（1）所述的灭菌后的保护剂按1:(1.5~4)的质量比复配混合，使用氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、乙酸钠或碱性氨基酸中的任意一种或至少两种的组合调节pH为4.5~6.5；

（3）静电喷雾干燥，得到所述耐压益生菌菌粉，所述静电喷雾干燥的条件包括：

进风温度：70~80℃；进风流量：15~25 m³/h；出风温度30~40℃；雾化温度：30~40℃；雾化压力：100~350 kPa；静电电压：10~20 kV。

11.权利要求1所述的耐压益生菌菌粉或权利要求3~10中任一项所述的耐压益生菌菌粉的制备方法在制备耐压益生菌产品中的应用。