[发明专利]一种改善封装簧片的工艺方法

权利要求书

1.一种改善封装簧片的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)在印制板(1)上设置第一基层(2)，第一基层(2)上对应每个簧片安装位开设一个避让孔(3)，第一基层(2)上沿避让孔(3)的边缘设置排气槽(4)；

2)在所述簧片安装位安装簧片(5)；

3)在第一基层(2)背离印制板(1)的一侧设置第二基层(6)，第二基层(6)将簧片(5)封装在避让孔(3)中，并且将排气槽(4)封闭形成排气腔。

2.如权利要求1所述的改善封装簧片的工艺方法，其特征在于：所述步骤1)中，每个排气槽(4)的两端连通两个避让孔(3)。

3.如权利要求1所述的改善封装簧片的工艺方法，其特征在于：所述步骤1)中，其中若干个避让孔(3)为一连通组，每个连通组中相邻避让孔(3)通过排气槽(4)相互形成串联结构。

4.如权利要求3所述的改善封装簧片的工艺方法，其特征在于：所述第一基层(2)的第一面(21)和第二面(22)均为粘接面，第一基层(2)的第一面(21)与印制板(1)粘接，第一基层(2)的第二面(22)与第二基层(6)粘接。

5.如权利要求4所述的改善封装簧片的工艺方法，其特征在于：所述步骤3)中，每个连通组在第二基层(6)与第一基层(2)粘接时预留有进气口和出气口，所述进气口和出气口分别连接连通组两端的避让孔(3)，通过进气口通入惰性气体将空气从出气口排出，将出气口和进气口的第二基层(6)与第一基层(2)粘接以封闭连通组。

6.如权利要求5所述的改善封装簧片的工艺方法，其特征在于：惰性气体通气结束后，对每个连通组封闭空间进行放气，使每个连通组中的惰性气体释放至避让孔(3)位置的第二基层(6)恰能贴合簧片(5)顶部，且排气槽(4)位置的第二基层(6)无隆起。

7.如权利要求1所述的改善封装簧片的工艺方法，其特征在于：所述步骤2)中，所述簧片(5)通过至少两个支撑角(9)连接在簧片安装位边缘，簧片(5)的中心拱起形成弹性按压部(10)，弹性按压部(10)的边缘在相邻两个支撑角(9)之间与印制板(1)分离形成排气口(11)，所述排气槽(4)的端部沿避让孔(3)的排气口(11)一侧开设。

8.如权利要求5所述的改善封装簧片的工艺方法，其特征在于：所述步骤1)中，设置排气槽(4)后，在印制板(1)的排气槽(4)位置涂覆一层离型涂层。

9.如权利要求1所述的改善封装簧片的工艺方法，其特征在于：所述避让孔(3)为圆形，所述排气槽(4)的宽度为避让孔(3)直径的0.1-0.25倍，所述排气槽(4)靠近避让孔(3)一端具有从排气槽(4)到避让孔(3)逐渐增大的喇叭口。

10.如权利要求1所述的改善封装簧片的工艺方法，其特征在于：所述第二基层(6)为多层聚酯膜。