[发明专利]一种改善封装簧片的工艺方法

说明书

本发明属于电子元件加工领域，涉及一种改善封装簧片的工艺方法，在印制板上设置第一基层，第一基层上对应每个簧片安装位开设一个避让孔，第一基层上沿避让孔的边缘设置排气槽；2)在所述簧片安装位安装簧片；3)在第一基层背离印制板的一侧设置第二基层，第二基层将簧片封装在避让孔中，并且将排气槽封闭形成排气腔。通过封装过程的改进，降低按压簧片过程中密闭空间内气体的阻抗作用，从而提高压簧的用户体验，同时确保簧片能够按压到位。

技术领域

本发明属于电子元件加工领域，涉及一种簧片封装方法，尤其是涉及一种改善封装簧片的工艺方法。

背景技术

封装簧片为一道生产工序，所使用的材料有簧片、双面胶和单面胶。前期双面胶根据单个簧片位置切割开避让孔，双面胶对应贴在印制板上，然后簧片放置在对应印制板位置上，最后使用单面胶封装，使簧片形成一个单独的密闭空间。再后期成产品时，由于单个簧片密闭在单独的空间中。

例如，专利号为CN200910023466.2的中国发明专利公开了一种簧片局部镀金前的散件覆膜方法，将干膜覆于平板上；取至少一个簧片放置到干膜上，其中簧片需要镀金部位面向干膜；将感光湿膜覆于簧片不需要镀金的部位和干膜上；静流；将干膜、簧片和感光湿膜从平板上揭起，再将簧片和感光湿膜从干膜上剥离到金属网上，并使簧片需要镀金部位面向金属网；将金属网、簧片、感光湿膜一起烘干；感光湿膜面向光源光固；清洗簧片需要镀金面残留的干膜和湿膜；将光固后的覆有感光湿膜的簧片镀金。

在按压簧片时密闭空间中的空气会对按压产生一定的阻抗作用，必须使用较大的压力才能按压到位。若按压压力较小，会存在一定几率的按压不到位情况，导致一次按压无法实现产品所需的功能，需再次用力按压才能确保按压到位。严重影响用户使用体验。

发明内容

本申请发明的目的是针对上述问题，提供一种改善封装簧片的工艺方法。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：

本发明创造性地提供了一种改善封装簧片的工艺方法，包括以下步骤：

步骤1)在印制板上设置第一基层，第一基层的第一面和第二面均为粘接面，第一基层的第一面与印制板粘接，第一基层的第二面与第二基层粘接。第一基层上对应每个簧片安装位开设一个避让孔，第一基层上沿避让孔的边缘设置至少一个排气槽。

具体而言，排气槽的切割深度为第一基层的厚度，每个排气槽的两端连通两个避让孔。

其中若干个避让孔为一连通组，每个连通组中相邻避让孔通过排气槽相互形成串联结构。即，位于连通组两端的避让孔连接一个排气槽，位于连通组中间的避让孔连接两个排气槽。

所述避让孔为圆形，所述排气槽的宽度为避让孔直径的0.1-0.25倍。保证足够的排气效率，同时避免簧片封装不牢而撑开。

所述排气槽靠近避让孔一端具有从排气槽到避让孔逐渐增大的喇叭口。使排气气体更加顺畅，以避免挤压过程中局部气压过大使第二基层与第一基层分离，提高产品的使用寿命。

作为优选，第一基层为第一面和第二面均设置粘合剂的薄膜，薄膜材质为PET、PP、PVC、PU和PC中的任意一种或多种的复合共挤膜作为双面胶材料。

作为优选，设置排气槽后，在印制板的排气槽位置涂覆一层离型涂层。离型涂层为非硅离型剂。

步骤2)在所述簧片安装位安装簧片。所述簧片通过至少两个支撑角连接在簧片安装位边缘，簧片的中心拱起形成弹性按压部，弹性按压部的边缘在相邻两个支撑角之间与印制板分离形成排气口，安装簧片时应当使排气槽的端部沿避让孔的排气口一侧开设，以便于气流顺畅从簧片底部进入排气槽中。

步骤3)在第一基层背离印制板的一侧设置第二基层，第二基层将簧片封装在避让孔中，并且将排气槽封闭形成排气腔。所述第二基层为单层聚氨酯膜或多层聚酯膜。