[发明专利]一种诱导脱铜槽全速脱除砷杂质的方法在审
申请号: | 202110960964.0 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN113718296A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 王栋;周明祖;张晓星;吴明滨 | 申请(专利权)人: | 白银有色集团股份有限公司 |
主分类号: | C25C1/12 | 分类号: | C25C1/12;C25C7/06 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 尹洁芳 |
地址: | 730900 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 诱导 脱铜槽 全速 脱除 杂质 方法 | ||
本发明公开了一种诱导脱铜槽全速脱除砷杂质的方法,属于铜电解工艺技术领域,包括第一阶段脱铜空腔、第二阶段脱铜空腔、第三阶段脱铜空腔和第四阶段脱铜空腔,第一阶段脱铜空腔和第二阶段脱铜空腔之间、第二阶段脱铜空腔和第三阶段脱铜空腔之间、第三阶段脱铜空腔和第四阶段脱铜空腔之间均通过管道连通;通过四段阶梯式诱导脱铜设备,进行满负荷脱除砷等杂质离子,使电解液杂质恢复至内控标准之内,解决电铜质量问题,从而快速处理大量的废电解液。
技术领域
本发明属于铜电解工艺技术领域,具体涉及一种诱导脱铜槽全速脱除砷杂质的方法。
背景技术
铜电解工艺中随着电解的逐渐进行,电解液中铜离子浓度逐渐升高,通过加装造酸槽、生产硫酸铜和诱导脱铜等方式来维持铜电解液中的铜离子浓度,达到稳定生产的目的,四段阶梯式诱导脱铜除杂工艺被广泛采用,用以净化铜电解液;铜电解工艺在电解时出现电铜质量波动,主要表现为电铜表面大面积结粒,结晶粗糙,尤其是靠近进液端的前几块电铜底部出现倒八字形密集凸起,板面铜粉、阳极泥漂浮结粒多等现象,电解期间通过添加剂调整使部分电铜化学成分控制达到A级铜标准,但外观密集结粒多,白银炉配料过程中低品质杂矿较多,导致原料含杂量参差不齐,最终导致铜电解液杂质超标。
铜电解液净化过程当中,使用诱导式电积脱铜工艺,在脱铜的过程中当铜离子浓度逐阶下降后,砷等杂质一块被脱除,杂质脱除量比较有限,废电解液处理量较少。
发明内容
为解决上述背景技术中提出的问题,本发明提供了一种诱导脱铜槽全速脱除砷杂质的方法,通过使用四段阶梯式诱导脱铜设备,进行满负荷脱除砷等杂质离子,使电解液杂质恢复至内控标准之内,解决电铜质量问题,从而处理大量废电解液。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种诱导脱铜槽,包括第一阶段脱铜空腔、第二阶段脱铜空腔、第三阶段脱铜空腔和第四阶段脱铜空腔,所述第一阶段脱铜空腔、第二阶段脱铜空腔、第三阶段脱铜空腔和第四阶段脱铜空腔由上至下依次固定连接,所述第一阶段脱铜空腔和第二阶段脱铜空腔之间、第二阶段脱铜空腔和第三阶段脱铜空腔之间、第三阶段脱铜空腔和第四阶段脱铜空腔之间均通过管道连通。
一种诱导脱铜槽全速脱除砷杂质的方法,所述脱除砷杂质的方法包括以下步骤:
步骤1、调节主给液器,控制进入第一阶段脱铜空腔电解液的流量,使用电积脱铜电流对电解液进行电解,使电解液液体铜离子浓度达到20g/L;
步骤2、第一阶段脱铜空腔中电解后的电解液流入第二阶段脱铜空腔中,调节辅助给液器,控制进入第二阶段脱铜空腔电解液的流量,使用电积脱铜电流对电解液进行电解;
步骤3、第二阶段脱铜空腔中电解后的电解液流入第三阶段脱铜空腔中,调节辅助给液器,控制进入第三阶段脱铜空腔电解液的流量,使用电积脱铜电流对电解液进行电解,使电解液液体铜离子浓度达到2g/L;
步骤4、第三阶段脱铜空腔中电解后的电解液流入第四阶段脱铜空腔中,使用电积脱铜电流对电解液进行电解,使电解液液体铜离子浓度达到0.5~1g/L。
进一步地,所述步骤1、步骤2、步骤3和步骤4中的电积脱铜电流的大小为7500A。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:控制主辅给液器的流量,让第一阶段脱铜空腔电积脱铜,进而降低废电解液铜离子浓度,以便为后续脱砷做准备;使第二、三阶段脱铜空腔内的废电解液铜离子浓度降至砷等杂质离子可快速脱除的浓度左右,目的是尽可能脱除更多的砷等杂质离子,加大废液处理量;使第四阶段脱铜空腔的废电解液含铜降至微量,进一步深度脱除杂质离子,保证产生少量砷化氢,从而达到大量处理非废电解液的效果。
附图说明
图1是本发明的一种诱导脱铜槽结构示意图。
附图序号及名称:1、第一阶段脱铜空腔;2、第二阶段脱铜空腔;3、第三阶段脱铜空腔;4、第四阶段脱铜空腔。
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