[发明专利]一种自动调整组件温度的方法、装置、设备及可读介质有效
申请号: | 202110963642.1 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN113867499B | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 陈咏喧 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F11/30 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 刘小峰;张涛 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 调整 组件 温度 方法 装置 设备 可读 介质 | ||
1.一种自动调整组件温度的方法,其特征在于,包括以下步骤:
测量主板前方设置的各个MOS管的温度;
基于测量到的温度判断是否有MOS管处于异常状态;
响应于有MOS管处于异常状态,减小处于异常状态的MOS管的电流并增加其他MOS管的电流。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,基于测量到的温度判断是否有MOS管处于异常状态包括:
将测量到的温度分别与温度阈值进行比较;
响应于测量到的温度大于所述温度阈值,确定温度大于所述温度阈值的MOS管处于异常状态。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,响应于有MOS管处于异常状态,减小处于异常状态的MOS管的电流并增加其他MOS管的电流包括:
响应于有MOS管处于异常状态,减小处于异常状态的MOS管的信道以使通过异常MOS管的电流减小;
增加其他MOS管的信道以使通过其他MOS管的电流增加。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
将处于异常状态的MOS管的信息和温度记录到缓存器中。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,测量主板前方设置的各个MOS管的温度包括:
使用微奥姆计测量每个MOS管两端的阻抗;
将测量到的阻抗转换成温度。
6.一种自动调整组件温度的装置,其特征在于,所述装置包括:
测量模块,所述测量模块配置为测量主板前方设置的各个MOS管的温度;
判断模块,所述判断模块配置为基于测量到的温度判断是否有MOS管处于异常状态;
调节模块,所述调节模块配置为响应于有MOS管处于异常状态,减小处于异常状态的MOS管的电流并增加其他MOS管的电流。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述判断模块还配置为:
将测量到的温度分别与温度阈值进行比较;
响应于测量到的温度大于所述温度阈值,确定温度大于所述温度阈值的MOS管处于异常状态。
8.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述调节模块还配置为:
响应于有MOS管处于异常状态,减小处于异常状态的MOS管的信道以使通过异常MOS管的电流减小;
增加其他MOS管的信道以使通过其他MOS管的电流增加。
9.一种计算机设备,其特征在于,包括:
至少一个处理器;以及
存储器,所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机指令,所述指令由所述处理器执行时实现权利要求1-5任意一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-5任意一项所述方法的步骤。
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