[发明专利]一种自动调整组件温度的方法、装置、设备及可读介质

说明书

本发明提供了一种自动调整组件温度的方法、装置、设备及可读介质，该方法包括：测量主板前方设置的各个MOS管的温度；基于测量到的温度判断是否有MOS管处于异常状态；响应于有MOS管处于异常状态，减小处于异常状态的MOS管的电流并增加其他MOS管的电流。通过使用本发明的方案，能够自动调整组件的温度以确保组件时时都处于正常运作的状态，能够增加组件的寿命，提高产品竞争力。

技术领域

本领域涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种自动调整组件温度的方法、装置、设备及可读介质。

背景技术

由于科技产品技术快速进步，终端用户对于产品效能需求提高使得产品整体功耗需求也随之增加，但是功耗增加势必会造成不必要的能源消耗或是加速产品老化以及可靠度下降。现今服务器成长大幅提升，使用上需要特别注意产品的可靠度以及安全度，在电源输出到主板前方端通常会加入热插入组件与MOS管(场效应管)，以此使主板不会因为瞬间大电流或是外在因素导致电流击毁主板。而电流会造成组件温度升高，若是温度过高就使得组件老化速度增加或是烧毁器件，这都是在服务器产品设计上不允许的情况发生，现有的热插入组件的技术方案大部分都是利用流经的电流侦测或是输入以及输出电压侦测以达到保护后端主板的组件，如果电流增加不够快或是电压侦测不准确有可能使得这个功能无法在正确时间点做出正确动作，尤其是以电压侦测方式，在技术实行上往往需要多加确认需要流过多少电流来判断组件端点电压是否有超过定义，这种方法虽然有用，却缺少了其他状况(比如温度上升)的因素考虑。

如果现在有一个电流缓慢上升而未达电流侦测的保护点或是组件的跨压保护点，这两种机制都不会启动，可是电流流过组件都会产生温度，温度是逐渐累积上去的，虽然不会有立即性的风险但是以服务器的角度去看这个问题，风险就会升高，一般服务器都是在封闭机房内长时间不间断运作，甚至不会有关机去降温或是停止运作，所以温度升高的时候只能调整其运算能力或是调节输出功率达到降温的作用，从此观点出发，解决温度上升的问题就会变得更加重要。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种自动调整组件温度的方法、装置、设备及可读介质，通过使用本发明的技术方案，能够自动调整组件的温度以确保组件时时都处于正常运作的状态，能够增加组件的寿命，提高产品竞争力。

基于上述目的，本发明的实施例的一个方面提供了一种自动调整组件温度的方法，包括以下步骤：

测量主板前方设置的各个MOS管的温度；

基于测量到的温度判断是否有MOS管处于异常状态；

响应于有MOS管处于异常状态，减小处于异常状态的MOS管的电流并增加其他MOS管的电流。

根据本发明的一个实施例，基于测量到的温度判断是否有MOS管处于异常状态包括：

将测量到的温度分别与温度阈值进行比较；

响应于测量到的温度大于温度阈值，确定温度大于温度阈值的MOS管处于异常状态。

根据本发明的一个实施例，响应于有MOS管处于异常状态，减小处于异常状态的MOS管的电流并增加其他MOS管的电流包括：

响应于有MOS管处于异常状态，减小处于异常状态的MOS管的信道以使通过异常MOS管的电流减小；

增加其他MOS管的信道以使通过其他MOS管的电流增加。

根据本发明的一个实施例，还包括：

将处于异常状态的MOS管的信息和温度记录到缓存器中。

根据本发明的一个实施例，测量主板前方设置的各个MOS管的温度包括：

使用微奥姆计测量每个MOS管两端的阻抗；

将测量到的阻抗转换成温度。