[发明专利]半导体芯片焊线设备的芯片框架固定支架

权利要求书

1.半导体芯片焊线设备的芯片框架固定支架，其特征在于，包括压板机构，其具有可升降的压板以及安装在压板上的弹性压爪，压板下降时弹性压爪压紧芯片框架；中心轨道模块，其上部有供芯片框架滑行的轨道，轨道的侧部有供可伸缩的插片插入的凹部台阶；可伸缩的插片，位于中心轨道的两侧，压板下降时驱动该插片从侧向夹紧芯片框架；若干定位针，压板下降时对压板、芯片框架和中心轨道的进行接合定位；以及连接动力源和压板的驱动机构，可驱动压板升降。

2.根据权利要求1所述芯片框架固定支架，其特征在于，所述弹性压爪有梳状压头。

3.根据权利要求1或2所述芯片框架固定支架，其特征在于，所述插片上有与芯片框架侧部台阶对应的用于夹紧芯片框架侧部的若干台阶。

4.根据权利要求1或2所述芯片框架固定支架，其特征在于，所述插片为插片模块的前端，插片模块后端有插片驱动块连接腔，该连接腔端部有限位台阶，插片驱动块前端有T形凸台，该T形凸台位于所述连接腔中并与所述限位台阶相钳接，插片模块与插片驱动块之间有弹簧，插片驱动块后端有插片驱动滚轮，压板下方有斜波状凸块，插片驱动滚轮抵触压板下方的斜波状凸块。

5.根据权利要求4所述芯片框架固定支架，其特征在于，所述中心轨道位于轨道底板上，中心轨道有容纳所述插片模块和插片驱动块的通孔，插片模块和插片驱动块位于该通孔中并由轨道底板支撑。

6.根据权利要求5所述芯片框架固定支架，其特征在于，所述中心轨道有插片模块的复位弹簧安装孔，复位弹簧穿过该安装孔，两端分别连接中心轨道两侧的插片模块。