[发明专利]半导体芯片焊线设备的芯片框架固定支架

说明书

本发明公开一种半导体芯片焊线设备的芯片框架固定支架，包括压板机构，其具有可升降的压板以及安装在压板上的弹性压爪，压板下降时弹性压爪压紧芯片框架；中心轨道模块，其上部有供芯片框架滑行的轨道，轨道的侧部有供可伸缩的插片插入的凹部台阶；可伸缩的插片，位于中心轨道的两侧，压板下降时驱动该插片从侧向夹紧芯片框架；若干定位针，压板下降时对压板、芯片框架和中心轨道的进行接合定位；以及连接动力源和压板的驱动机构，可驱动压板升降，可固定芯片框架各个部位，避免焊线过程芯片框架出现震动而导致焊点不良等问题。

技术领域

本发明涉及半导体芯片封装设备，具体是半导体芯片焊线设备中使用的芯片框架固定支架。

背景技术

焊线工序是半导体封装过程的一个关键生产环节。在焊线过程中，需要用导线将芯片与框架引脚焊接在一起，采用超声波或加热块进行焊线，使用压板将框架压紧固定，然后进行焊线。但焊线过程中框架会发生晃动、偏移，出现焊点虚焊，焊点不良、压不上等问题，使生产过程不良率较高。

CN112108827A公开一种压板装置，包括能将待焊产品压住的压板框，所述压板框上设置有能将待焊产品的焊接区露出的操作窗，还包括设置在所述压板框上能将位于所述操作窗内的待焊区压住的第一辅助压板组件，一定程度上解决了产品报废率高的问题，但因芯片框架整体凹凸不平而非平板，焊线过程仍不能避免芯片框架出现翘曲或震动问题，产品报废率仍然较高。

CN210837658U公开一种焊线辅助压合装置，引线框架上方设置有压板和上模块，下方设置有垫块，垫块上在上模块设置有电磁铁，电磁铁与上模块相互吸合对引线框架进行固定。但仍不能避免焊线过程出现芯片框架翘曲或震动问题，产品报废率仍然较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可固定芯片框架各个部位，避免焊线过程芯片框架出现震动而导致焊点不良等问题的半导体芯片焊线设备的芯片框架固定支架。

本发明的半导体芯片焊线设备的芯片框架固定支架包括压板机构，其具有可升降的压板以及安装在压板上的弹性压爪，压板下降时弹性压爪压紧芯片框架；中心轨道模块，其上部有供芯片框架滑行的轨道，轨道的侧部有供可伸缩的插片插入的凹部台阶；可伸缩的插片，位于中心轨道的两侧，压板下降时驱动该插片从侧向夹紧芯片框架；若干定位针，压板下降时对压板、芯片框架和中心轨道的进行接合定位；以及连接动力源和压板的驱动机构，可驱动压板升降。

优选的是，所述弹性压爪有梳状压头。

所述插片上有与芯片框架侧部台阶对应的用于夹紧芯片框架侧部的若干台阶。

所述插片为插片模块的前端，插片模块后端有插片驱动块连接腔，该连接腔端部有限位台阶，插片驱动块前端有T形凸台，该T形凸台位于所述连接腔中并与所述限位台阶相钳接，插片模块与插片驱动块之间有弹簧，插片驱动块后端有插片驱动滚轮，压板下方有斜波状凸块，插片驱动滚轮抵触压板下方的斜波状凸块。

所述中心轨道位于轨道底板上，中心轨道有容纳所述插片模块和插片驱动块的通孔，插片模块和插片驱动块位于该通孔中并由轨道底板支撑。

所述中心轨道有插片模块的复位弹簧安装孔，复位弹簧穿过该安装孔，两端分别连接中心轨道两侧的插片模块。

本发明可快速从各个方向分台阶固定芯片框架的各个部位，避免焊线过程芯片框架出现震动或翘曲而导致焊点不良等问题，实现芯片快速焊线封装，大大减少产品报废率。

附图说明

图1是芯片框架立体图。

图2是本发明芯片框架固定支架组装图。

图3是芯片框架固定支架零件爆炸图。

图4是中心轨道模块与插片模块结合状态图。

图5是插片模块与插片驱动块结合状态俯视图。