[发明专利]一种芯体转接段组件的钎焊方法有效
申请号: | 202110964799.6 | 申请日: | 2021-08-23 |
公开(公告)号: | CN113414461B | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 康路路;刘洋;任航航;琚明 | 申请(专利权)人: | 西安远航真空钎焊技术有限公司 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;B23K1/20 |
代理公司: | 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 | 代理人: | 韩晶 |
地址: | 710200 陕西省西安市经济技术开*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转接 组件 钎焊 方法 | ||
1.一种芯体转接段组件的钎焊方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)采用磨床分别加工芯体组件、转接段组件的待钎面,保证芯体组件待钎面和转接段组件待钎面的平面度在0.03mm以内;其中,芯体组件是由多层翅片采用扩散焊形成微通道;转接段组件含有多个异形通道,由3D打印而成;
(2)在转接段组件的待钎面均匀涂覆一层厚度为0.1mm的红丹粉,然后将芯体组件装配在转接段组件上,使芯体组件的待钎面与转接段组件的待钎面相贴合;将芯体组件从转接段组件上移开,分别观测转接段组件待钎面、芯体组件待钎面的红丹粉的分布情况;
(3)将芯体组件、转接段组件清洗干净后,切割出与芯体组件、转接段组件的待钎面尺寸相适配的箔状钎料,并去除箔状钎料表面的氧化层;所述箔状钎料为高强银基箔状钎料,箔状钎料的厚度为0.1mm;
(4)依次将转接段组件、箔状钎料和芯体组件装配,采用钎焊工装将转接段组件、箔状钎料和芯体组件固定,在钎焊工装与转接段组件、芯体组件的接触部位分别涂刷阻钎剂;
(5)将装配好的芯体转接段组件置于真空钎焊炉中,按照以下参数进行真空钎焊:
冷态真空度为6~8×10-3Pa,工作真空度为30~50Pa;
以240~300℃/h的速率加热至700~750℃,分压3~20Pa,保持1.5~2.5h;
以300~360℃/h的速率加热至900~1000℃,分压30~50Pa,保持0.2~0.5h;
加热结束后随炉冷却至700~750℃,向炉内填充高纯氩气,使炉内压力达到6~8×104Pa后启动风扇冷却至100℃以下后出炉,得芯体转接段组件。
2.根据权利要求1所述的芯体转接段组件的钎焊方法,其特征在于,所述的步骤(4)中的钎焊工装包括设置在转接段组件底部的底座以及设置在芯体组件上方的压板,压板底部开设有与芯体组件顶部相适配的定位槽,压板和底座通过设置在压板两侧的螺杆相连接,螺杆的端部通过螺母固定。
3.根据权利要求1所述的芯体转接段组件的钎焊方法,其特征在于,所述的步骤(3)中采用煤油、酒精将芯体组件、转接段组件清洗干净后,采用线切割制备出与芯体组件、转接段组件待钎面尺寸相适配的箔状钎料。
4.根据权利要求1所述的芯体转接段组件的钎焊方法,其特征在于,所述的步骤(3)中采用气动风枪去除箔状钎料表面的氧化层。
5.根据权利要求1所述的芯体转接段组件的钎焊方法,其特征在于,所述的步骤(4)中的阻钎剂的厚度为0.1mm~0.2mm。
6.根据权利要求1所述的芯体转接段组件的钎焊方法,其特征在于,钎焊结束后目视检验钎缝的完整度,分别对芯体转接段组件组件的A腔道和B腔道进行压力试验;压力试验的试验介质为纯净水,压力为15MPa,时间为30min。
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