[发明专利]新型微型LED封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种新型微型LED封装结构，其特征在于，包括：

倒装LED芯片；

围设于所述倒装LED芯片四周发光侧表面的第一芯片保护层；

于所述倒装LED芯片电极相对的发光侧设置于所述第一芯片保护层和倒装LED芯片发光侧表面的荧光胶层；

于所述倒装LED芯片电极侧分别设置于芯片电极及电极对应一侧第一芯片保护层表面的刚性支撑层，所述刚性支撑层由芯片电极向其对应一侧第一芯片保护层的方向延伸；及

设置于所述刚性支撑层表面的焊接金属层。

2.如权利要求1所述的新型微型LED封装结构，其特征在于，在所述新型微型LED封装结构中，单侧刚性支撑层的面积大于芯片电极的面积。

3.如权利要求1所述的新型微型LED封装结构，其特征在于，

所述新型微型LED封装结构中还包括粘附金属层，设置于芯片电极及电极对应一侧第一芯片保护层表面，由芯片电极向其对应一侧第一芯片保护层的方向延伸，且单侧粘附金属层的面积大于芯片电极的面积；所述刚性支撑层设置于所述粘附金属层表面；和/或

所述新型微型LED封装结构中还包括阻挡金属层，设置于刚性支撑层和焊接金属层之间。

4.如权利要求1所述的新型微型LED封装结构，其特征在于，所述新型微型LED封装结构中还包括设置于所述倒装LED芯片电极侧第一芯片保护层表面的第二芯片保护层，所述第二芯片保护层的高度不高于芯片电极的高度；

所述刚性支撑层设置于芯片电极及电极对应一侧第二芯片保护层表面，由芯片电极向其对应一侧第二芯片保护层的方向延伸，且单侧刚性支撑层的面积大于芯片电极的面积。

5.如权利要求4所述的新型微型LED封装结构，其特征在于，所述第二芯片保护层的材料与所述第一芯片保护层的材料相同；或所述第二芯片保护层为掺杂有光反射颗粒的光反射层。

6.如权利要求1或2或3或4或5所述的新型微型LED封装结构，其特征在于，所述新型微型LED封装结构还包括填充于所述倒装LED芯片电极之间绝缘层，所述绝缘层的高度不高于芯片电极的高度。

7.如权利要求6所述的新型微型LED封装结构，其特征在于，所述绝缘层的材料与所述第二芯片保护层的材料相同。

8.如权利要求4或5或7所述的新型微型LED封装结构，其特征在于，

所述新型微型LED封装结构中还包括粘附金属层，设置于芯片电极及电极对应一侧第二芯片保护层表面，由芯片电极向其对应一侧第二芯片保护层的方向延伸，且单侧粘附金属层的面积大于芯片电极的面积；所述刚性支撑层设置于所述粘附金属层表面；和/或

所述新型微型LED封装结构中还包括阻挡金属层，设置于刚性支撑层和焊接金属层之间。

9.一种新型微型LED封装结构制备方法，其特征在于，包括：

提供一载板，并于所述载板表面形成一荧光胶层；

将倒装LED芯片规则排列于所述荧光胶层表面；

于所述倒装LED芯片之间的间隙填充保护层材料并固化，形成第一芯片保护层；

于所述倒装LED芯片电极侧的第一芯片保护层及倒装LED芯片表面形成一层刚性支撑材料，并通过光刻的方式于芯片电极及电极对应一侧第一芯片保护层表面分别形成刚性支撑层，所述刚性支撑层由芯片电极向其对应一侧第一芯片保护层的方向延伸；

于所述刚性支撑层表面形成焊接金属层；

沿倒装LED芯片之间的切割道进行切割得到单颗新型微型LED封装结构。

10.如权利要求9所述的新型微型LED封装结构制备方法，其特征在于，于所述倒装LED芯片电极侧的第一芯片保护层及倒装LED芯片表面形成一层刚性支撑材料，并通过光刻的方式于芯片电极及电极对应一侧第一芯片保护层表面分别形成刚性支撑层中，单侧刚性支撑层的面积大于芯片电极的面积。