[发明专利]加工装置在审

专利信息
申请号: 202110967355.8 申请日: 2021-08-23
公开(公告)号: CN114102309A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 木川有希子;福士畅之 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B27/00;B24B41/06;B24B41/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;乔婉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种加工装置,其中,

该加工装置具有:

第1盒载台,其载置收纳有多张晶片的第1盒;

第2盒载台,其载置收纳有多张晶片的第2盒;

卡盘工作台,其具有保持面,在该保持面上保持晶片;

加工单元,其对晶片进行加工;

搬入机构,其将晶片向该卡盘工作台的该保持面搬入;

搬出机构,其将晶片从该卡盘工作台的该保持面搬出;

设定部,其设定对载置于该第1盒载台的该第1盒所收纳的晶片进行加工时的第1加工条件和对载置于该第2盒载台的该第2盒所收纳的晶片进行加工时的第2加工条件,该第2加工条件与该第1加工条件不同;

选择部,其选择该第1盒载台或该第2盒载台中的任意一方的盒载台;

搬送控制部,当按照与该选择部所选择的盒载台对应的加工条件而进行的对载置于该盒载台的盒所收纳的所有晶片的加工结束,并从该保持面搬出最后的晶片从而该保持面空闲时,该搬送控制部立即将载置于另一方的盒载台的盒所收纳的晶片搬入至该保持面;以及

切换部,当载置于该保持面的晶片由从该一方的盒载台侧搬出的晶片变为从该另一方的盒载台侧搬出的晶片时,该切换部切换为与该另一方的盒载台对应的加工条件。

2.根据权利要求1所述的加工装置,其中,

该加工装置还具有转台,该转台供多个具有该保持面的该卡盘工作台配置,并且该多个卡盘工作台按照能够在搬入位置与加工位置之间旋转的方式配置,在该搬入位置,能够使用该搬入机构将晶片搬入至该保持面,在该加工位置,由该加工单元对该保持面所保持的晶片进行加工,

当载置于该一方的盒载台的盒所收纳的晶片全部被搬入至该保持面而结束了晶片的加工并将晶片从该保持面搬出从而多个该保持面中的一个保持面空闲时,该搬送控制部立即将载置于另一方的盒载台的盒所收纳的晶片搬入至该空闲的保持面。

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