[发明专利]加工装置

说明书

本发明提供加工装置，其不使加工单元待机而是连续地对晶片进行加工。当载置于第1盒载台的第1盒所收纳的所有晶片的加工结束而将最后的晶片从卡盘工作台的保持面搬出从而保持面空闲时，通过搬送控制部的控制，立即将载置于第2盒载台的第2盒所收纳的晶片搬入至该保持面。当保持面所保持的晶片由从第1盒搬出的晶片切换为从第2盒搬出的晶片时，通过切换部的切换控制，切换为与第2盒载台对应的加工条件。

技术领域

本发明涉及加工装置。

背景技术

对晶片进行磨削的磨削装置将呈搁板状收纳有晶片的盒载置于盒载台，在预先设定的加工条件下利用磨削磨具对从盒中取出的晶片进行磨削，将磨削后的晶片收纳于盒中。

如专利文献1所示，磨削装置配置有第1盒载台、第2盒载台等多个盒载台。并且，在对载置于第1盒载台的盒所收纳的晶片进行磨削之后，以相同的加工条件对载置于第2盒载台的盒所收纳的晶片进行磨削。

近年来，为了少量生产多品种的晶片，有时使用磨削装置以不同的加工条件对载置于第1盒载台的盒的晶片和载置于第2盒载台的盒的晶片进行磨削。在以不同的加工条件进行磨削的情况下，对磨削装置设定加工条件，对载置于第1盒载台的盒所收纳的晶片进行磨削，在将该磨削后的晶片全部收纳于载置于第1盒载台的盒之后，变更加工条件的设定，将载置于第2盒载台的盒所收纳的晶片搬送至卡盘工作台而进行磨削。

专利文献1：日本特开2014-165434号公报

因此，在变更加工条件的设定之前无法开始载置于第2盒载台的盒所收纳的晶片的加工。因此，在对载置于第1盒载台的盒所收纳的最后的晶片进行磨削并从卡盘工作台搬送至盒的时间以及将第2盒载台的盒的最初的晶片搬送至卡盘工作台的时间，使磨削磨具待机，因此生产率较低。另外，在磨削磨具待机的期间，当加工室内的温度下降时，晶片的厚度会变得不均匀。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供在配置有多个盒载台的加工装置中不使加工单元待机而能够连续地进行加工的加工装置。

根据本发明，提供加工装置，其中，该加工装置具有：第1盒载台，其载置收纳有多张晶片的第1盒；第2盒载台，其载置收纳有多张晶片的第2盒；卡盘工作台，其具有保持面，在该保持面上保持晶片；加工单元，其对晶片进行加工；搬入机构，其将晶片向该卡盘工作台的该保持面搬入；搬出机构，其将晶片从该卡盘工作台的该保持面搬出；设定部，其设定对载置于该第1盒载台的该第1盒所收纳的晶片进行加工时的第1加工条件和对载置于该第2盒载台的该第2盒所收纳的晶片进行加工时的第2加工条件，该第2加工条件与该第1加工条件不同；选择部，其选择该第1盒载台或该第2盒载台中的任意一方的盒载台；搬送控制部，当按照与该选择部所选择的盒载台对应的加工条件而进行的对载置于该盒载台的盒所收纳的所有晶片的加工结束，并从该保持面搬出最后的晶片从而该保持面空闲时，该搬送控制部立即将载置于另一方的盒载台的盒所收纳的晶片搬入至该保持面；以及切换部，当载置于该保持面的晶片由从该一方的盒载台侧搬出的晶片变为从该另一方的盒载台侧搬出的晶片时，该切换部切换为与该另一方的盒载台对应的加工条件。

优选加工装置还具有转台，该转台供多个具有该保持面的该卡盘工作台配置，并且该多个卡盘工作台按照能够在搬入位置与加工位置之间旋转的方式配置，在该搬入位置，能够使用该搬入机构将晶片搬入至该保持面，在该加工位置，由该加工单元对该保持面所保持的晶片进行加工，当载置于该一方的盒载台的盒所收纳的晶片全部被搬入至该保持面而结束了晶片的加工并将晶片从该保持面搬出从而多个该保持面中的一个保持面空闲时，该搬送控制部立即将载置于另一方的盒载台的盒所收纳的晶片搬入至该空闲的保持面。

在本发明的加工装置中，预先在设定部中设定第1加工条件和第2加工条件，当第1盒所收纳的所有晶片的加工结束从而保持面空闲时，通过搬送控制部进行控制而使第2盒所收纳的晶片自动地搬入至保持面，因此能够削减加工单元待机的时间。由此，能够缩短晶片的加工所需的时间。