[发明专利]等离子体处理装置和等离子体处理方法在审

专利信息
申请号: 202110967503.6 申请日: 2021-08-23
公开(公告)号: CN114121589A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 藤原直树;大秦充敬;竹内贵广 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/3065
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;徐飞跃
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 等离子体 处理 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种等离子体处理装置,其特征在于,具有:

等离子体处理腔室;

设置于所述等离子体处理腔室内的基片支承部;

设置于所述等离子体处理腔室的上部的天线;

生成源RF生成部,其构成为能够生成具有至少3个功率水平的生成源RF脉冲信号,其中,所述生成源RF脉冲信号的各功率水平为0以上;

第1偏置RF生成部,其构成为能够生成第1偏置RF脉冲信号,其中,所述第1偏置RF脉冲信号的频率比所述生成源RF脉冲信号的频率低,所述第1偏置RF脉冲信号具有至少2个功率水平,各功率水平为0以上;

第2偏置RF生成部,其构成为能够生成第2偏置RF脉冲信号,其中,所述第2偏置RF脉冲信号具有至少2个功率水平,各功率水平为0以上;

同步信号生成部,其构成为能够生成用于使所述生成源RF生成部、所述第1偏置RF生成部和所述第2偏置RF生成部相互同步的同步信号;

第1匹配电路,其与所述生成源RF生成部和所述天线连接,能够使所述生成源RF脉冲信号从所述生成源RF生成部经由所述第1匹配电路被供给到所述天线;和

第2匹配电路,其与所述第1偏置RF生成部、所述第2偏置RF生成部和所述基片支承部连接,能够使所述第1偏置RF脉冲信号从所述第1偏置RF生成部经由所述第2匹配电路被供给到所述基片支承部,且能够使所述第2偏置RF脉冲信号从所述第2偏置RF生成部经由所述第2匹配电路被供给到所述基片支承部。

2.如权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于:

所述第2偏置RF脉冲信号的频率与所述第1偏置RF脉冲信号的频率不同。

3.如权利要求1或2所述的等离子体处理装置,其特征在于:

所述第2偏置RF脉冲信号的频率比所述第1偏置RF脉冲信号的频率低。

4.如权利要求1~3中任一项所述的等离子体处理装置,其特征在于:

所述同步信号生成部配置在所述生成源RF生成部、所述第1偏置RF生成部和所述第2偏置RF生成部中的任一者。

5.如权利要求1~4中任一项所述的等离子体处理装置,其特征在于:

所述第1偏置RF生成部构成为能够使所述第1偏置RF脉冲信号的功率水平的变化时机相对于所述生成源RF脉冲信号的功率水平的变化时机错开。

6.如权利要求1~5中任一项所述的等离子体处理装置,其特征在于:

所述第2偏置RF生成部构成为,能够使所述第2偏置RF脉冲信号的功率水平的变化时机,相对于所述生成源RF脉冲信号的功率水平的变化时机和/或所述第1偏置RF脉冲信号的功率水平的变化时机错开。

7.如权利要求1~6中任一项所述的等离子体处理装置,其特征在于:

所述第2偏置RF脉冲信号具有包含零功率水平的2个功率水平。

8.如权利要求7所述的等离子体处理装置,其特征在于:

所述第1偏置RF脉冲信号在第1时间中具有比0大的功率水平,

所述第2偏置RF脉冲信号在所述第1时间中具有零功率水平。

9.如权利要求1~8中任一项所述的等离子体处理装置,其特征在于:

所述第2匹配电路具有:

第1分离电路,其连接于所述第1偏置RF生成部与所述基片支承部之间,防止来自所述第2偏置RF生成部的第2偏置RF脉冲信号的耦合;和

第2分离电路,其连接于所述第2偏置RF生成部与所述基片支承部之间,防止来自所述第1偏置RF生成部的第1偏置RF脉冲信号的耦合。

10.如权利要求9所述的等离子体处理装置,其特征在于:

所述第1分离电路是包含电容器和电感器的谐振电路,

所述第2分离电路是包含电感器的RF扼流电路。

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