[发明专利]等离子体处理装置和等离子体处理方法在审
申请号: | 202110967503.6 | 申请日: | 2021-08-23 |
公开(公告)号: | CN114121589A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 藤原直树;大秦充敬;竹内贵广 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/3065 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;徐飞跃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 等离子体 处理 装置 方法 | ||
1.一种等离子体处理装置,其特征在于,具有:
等离子体处理腔室;
设置于所述等离子体处理腔室内的基片支承部;
设置于所述等离子体处理腔室的上部的天线;
生成源RF生成部,其构成为能够生成具有至少3个功率水平的生成源RF脉冲信号,其中,所述生成源RF脉冲信号的各功率水平为0以上;
第1偏置RF生成部,其构成为能够生成第1偏置RF脉冲信号,其中,所述第1偏置RF脉冲信号的频率比所述生成源RF脉冲信号的频率低,所述第1偏置RF脉冲信号具有至少2个功率水平,各功率水平为0以上;
第2偏置RF生成部,其构成为能够生成第2偏置RF脉冲信号,其中,所述第2偏置RF脉冲信号具有至少2个功率水平,各功率水平为0以上;
同步信号生成部,其构成为能够生成用于使所述生成源RF生成部、所述第1偏置RF生成部和所述第2偏置RF生成部相互同步的同步信号;
第1匹配电路,其与所述生成源RF生成部和所述天线连接,能够使所述生成源RF脉冲信号从所述生成源RF生成部经由所述第1匹配电路被供给到所述天线;和
第2匹配电路,其与所述第1偏置RF生成部、所述第2偏置RF生成部和所述基片支承部连接,能够使所述第1偏置RF脉冲信号从所述第1偏置RF生成部经由所述第2匹配电路被供给到所述基片支承部,且能够使所述第2偏置RF脉冲信号从所述第2偏置RF生成部经由所述第2匹配电路被供给到所述基片支承部。
2.如权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于:
所述第2偏置RF脉冲信号的频率与所述第1偏置RF脉冲信号的频率不同。
3.如权利要求1或2所述的等离子体处理装置,其特征在于:
所述第2偏置RF脉冲信号的频率比所述第1偏置RF脉冲信号的频率低。
4.如权利要求1~3中任一项所述的等离子体处理装置,其特征在于:
所述同步信号生成部配置在所述生成源RF生成部、所述第1偏置RF生成部和所述第2偏置RF生成部中的任一者。
5.如权利要求1~4中任一项所述的等离子体处理装置,其特征在于:
所述第1偏置RF生成部构成为能够使所述第1偏置RF脉冲信号的功率水平的变化时机相对于所述生成源RF脉冲信号的功率水平的变化时机错开。
6.如权利要求1~5中任一项所述的等离子体处理装置,其特征在于:
所述第2偏置RF生成部构成为,能够使所述第2偏置RF脉冲信号的功率水平的变化时机,相对于所述生成源RF脉冲信号的功率水平的变化时机和/或所述第1偏置RF脉冲信号的功率水平的变化时机错开。
7.如权利要求1~6中任一项所述的等离子体处理装置,其特征在于:
所述第2偏置RF脉冲信号具有包含零功率水平的2个功率水平。
8.如权利要求7所述的等离子体处理装置,其特征在于:
所述第1偏置RF脉冲信号在第1时间中具有比0大的功率水平,
所述第2偏置RF脉冲信号在所述第1时间中具有零功率水平。
9.如权利要求1~8中任一项所述的等离子体处理装置,其特征在于:
所述第2匹配电路具有:
第1分离电路,其连接于所述第1偏置RF生成部与所述基片支承部之间,防止来自所述第2偏置RF生成部的第2偏置RF脉冲信号的耦合;和
第2分离电路,其连接于所述第2偏置RF生成部与所述基片支承部之间,防止来自所述第1偏置RF生成部的第1偏置RF脉冲信号的耦合。
10.如权利要求9所述的等离子体处理装置,其特征在于:
所述第1分离电路是包含电容器和电感器的谐振电路,
所述第2分离电路是包含电感器的RF扼流电路。
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